华为首次确认芯片堆叠技术

郭萍表示，以面积换性能，以堆叠换性能，将使不太先进的技术继续让华为在未来的产品中具有竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。换句话说，我们可以通过增加面积和堆叠来换取更高的性能，实现低技术工艺的竞争力赶超高性能芯片。

根据以往的经验，华为往往会在一项技术公布的时候验证其可行性。这也意味着华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不久的将来问世。

当然，低科技芯片通过堆叠技术提升性能后，还有一个很现实的问题。比如体积变大后，后续的功耗和热量的增加也会上升。

如果采用手机SoC，考虑到手机内部空间、结构设计、电池容量的限制，还有很多问题需要解决。

但无论如何，这种说法已经证明了华为在芯片领域有明确的目标和打法。

至于什么时候落地，能不能应用到手机SoC芯片上，新一代麒麟芯片会不会来？让时间来决定吧。我觉得应该相信华为。