倒置cob专利

“目前倒装蓝光芯片组合和CSP芯片组合成熟度不同，很难判断孰优孰劣。”德豪润达副总裁莫卫青博士认为，在未来很长一段时间内，倒装蓝光芯片将是主流。

其实对于两种技术来说，根源都是CSP和倒装蓝光。就这两种芯片技术的发展来看，倒装蓝光芯片比CSP早发展了好几年。目前倒装蓝光技术已经逐渐成熟，很多公司也推出了产品。

然而，尽管CSP技术也生产出了产品，但仍处于初级阶段。所以莫卫青博士认为蓝光倒装COB在未来很长一段时间内都是主流，这也契合了这两种技术目前的发展现状。

当然，任何产品或技术的发展都是和市场挂钩的，所以没有绝对的东西。正如龙达电子营销事业群副总经理陆金玉博士所认为的。

由于倒装芯片封装架构的属性不同，连接COB的基板选择也不同，规格和生产优势也不同，但各有各的技术优势和现阶段仍可改进的项目必须攻克。