华为芯片麒麟和高通芯片的差距

随着人工智能的发展，神经网络处理单元正变得独立。在这方面，华为麒麟遥遥领先。麒麟能否超越高通取决于未来NPU应用的普及程度。

工艺方面，麒麟990 5G采用7nm+ EUV工艺，首次将5G调制解调器集成到SoC中，板级面积比业界其他方案小36%。这是全球首款超过100亿个晶体管的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，比之前的麒麟980增加了44亿个晶体管。

CPU方面，麒麟990 5G采用两个大核(基于Cortex-A76开发)+两个核心(基于Cortex-A76开发)+四个小核(Cortex-A55)。与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高出10%，多核性能高出9%。

扩展数据:

性能特征:

海思麒麟990处理器将采用台积电第二代7纳米工艺制造。虽然整体架构没有变化，但由于工艺的提升和V-ray刻录机的使用，海思麒麟990处理器的整体性能将比上一代海思麒麟980提升约10%。

最大的亮点是内置的巴龙5000基带，即内置5G，可以实现真正的5G上网，并将在性能上领先高通骁龙845处理器。

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