美国出口管制专利
天机8100和天机9000是联发科设计的。对于集成soc来说，芯片量产的前提首先必须是集成设计。天翼芯片现在支持5G信号，也就是说芯片内部需要集成5G射频芯片。华为的麒麟仅限于制造5G射频芯片。
华为之所以能使用高通的4G芯片，是因为高通的soc是美国自主设计的产品，里面的射频芯片也是美国的知识产权。虽然美国对华为进行了制裁，但美国公司并不认同这种做法。
美国对华为发布禁令后，高通与政府进行了会谈，大意是如果美国不允许华为自主研发芯片，不会限制华为的发展，但可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的其他竞争对手。
据悉，华为被制裁后，还与高通和联发科签署了采购函。联发科的soc本身在低端价格区间的市场占有率就非常高。如果加上华为的市场份额，整体来看，未来联发科的产品份额将达到三分之二，远远超过高通。
联发科天机，在以前的情况下，多是配置低端产品，高端产品几乎没有，在骁龙都是以soc为主。现在，联发科发布了基于arm v9架构和台积电4nm工艺的天机9000。这款芯片首次在OPPO的find x5系列推出，这也是联发科的芯片首次应用于高端机型。
而且这款soc与同样基于arm v9架构和三星4nm技术的骁龙8相比优势明显。
这也证明高通最初的想法是正确的。如果华为和联发科发布，高通的市场份额很可能会被联发科超越。
至于华为为什么现在不采购联发科的8100和9000，一方面这两款新SOC需要很长时间的磨合，尤其是华为的成像算法，需要大量的时间去尝试和优化。而且联发科整体soc设计不如高通，容易翻车。
另一方面，联发科天机的5G射频前端还是美国技术，很难采购。高通的骁龙本身就是美国的土生土长。华为采用高通的soc也可以看做是增加了高通的市场份额，有助于美国半导体技术及其在行业中的份额。从各方面来看，华为现在采用高通的soc是最安全的选择。只能选择先活下去，再想破局的办法。