切片专利

作者|彭云

编辑|心形边缘

智慧65438+2月27日消息，今天下午，展锐通过新闻发布会正式宣布，展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770和唐古拉T760已实现客户产品量产。

展锐CEO楚青在开幕式上表示，第二代5G芯片平台实现了客户产品的量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的升级。展锐现已成为世界先进技术第一梯队。

展锐CEO楚青

作为全球首款6nm芯片平台，该平台与第一代相比，性能提升超过100%，集成度提升超过100%。同时，第二代5G平台支持5G R16、5G切片等前沿通信技术。

展锐的6nm 5G平台实现面向客户的量产，标志着展锐已经具备先进工艺芯片的R&D和商用能力，标志着展锐在R&D工艺规范、设计能力、产品质量等方面的能力都有所提升。

楚青提到，6nm是展锐先进制造工艺的开始，展锐已经积累了足够的技术，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术打下了良好的基础。

展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术。他们率先部署5G R16技术，相关专利申请近200项，并已与合作伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证和IMT-2020(5G)推进组uRLLC关键技术测试。

展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商和IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现了to B和to C两个应用方向的技术验证，证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。

展锐第二代5G芯片平台拥有包括完整的5G主平台套和可选的5G射频前端套在内的十余款芯片，每款芯片都达到了量产标准。

其中，5G主平台套包括主芯片、收发器、电源管理芯片、连接芯片等7个芯片。5G射频前端套管包含PA等几个芯片。

在量产成熟度上，相比芯片本身的量产，芯片平台对客户产品的量产要求更高。

客户产品的量产意味着芯片平台的成熟度和质量已经达到了能够直接面对消费者和其他终端用户的状态。只有实现客户产品的量产，芯片平台才能真正达到设计目标。

在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台达到了最高的行业标准500ppm。

目前，展锐第二代5G平台已应用于5G智能手机等消费电子领域。其性能、续航、图像、AI能力的提升，将为用户带来更好的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。

展锐消费电子事业部总经理周晨表示:“随着新一代5G芯片平台客户的量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等系列将齐头并进，每年至少有一款新品面世。”

同时，得益于软件架构升级，展锐可以在该系列产品上实现软件解决方案的统一，这将极大地帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。"

在垂直行业领域，展锐第二代5G平台将在工业物联网、移动互联网、固定无线接入、车联网、联网PC等场景，赋能工业系统和社会行业的智能升级。

展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示，展锐第二代5G芯片平台不仅提供全场景的连接，还提供强大的智能计算能力。基于这个平台，非常适合搭建一个集连接和计算于一体的AIoT平台。

堆叠各种操作系统、服务组件等一系列软件栈后，可以承载行业内多种智能应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组件。

随着第二代5G平台在客户端的量产，展锐正在加速在消费电子、垂直行业等领域的5G芯片产品布局，目前已成为全球五大5G芯片厂商之一。

正如楚青自己所说，虽然展锐目前的成绩有一些客观因素，但重点还是在R&D和管理能力的全面提升上。后续展会的重点将是在保持现有市场份额的基础上实现进一步突破。

毫无疑问，随着国内5G市场的进一步扩大，以及智能汽车等新兴品类的加速发展，整体芯片需求将进一步增加，展锐能否赢得更多5G芯片市场还有待观察。