科技创新委员会专利分析报告模板
近年来，随着工业的发展和国际形势的变化，SMIC一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，SMIC成功登陆科技创新板，成为中国首家晶圆代工厂。
如今，继SMIC之后，第三大晶圆代工厂合富精河集成电路股份有限公司(以下简称“精河集成电路”)也计划进入科创板，实现多元化发展。
5月11日，景和集集的IPO招股说明书(申报稿)被科创板证券交易所受理，6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示，公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金6543.8+02亿元，预计全部投入合肥654.38+02英寸晶圆制造工厂项目。
根据规划，募投项目将建设一条产能为40，000片/月的晶圆代工生产线。主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动集成芯片(DDIC)和CMOS图像传感器芯片(CIS)。
来源:景和集成招股书，下同。
精和集成自12英寸晶圆制造第一工厂投产以来，主要从事显示面板驱动芯片的代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，包括电脑、电视、智能手机等。
与此同时，随着产能的不断上升和技术的不断完善，晶体集成的营业收入实现了快速增长。
在这背后，景和集成的经营发展也存在一系列风险，包括产品结构简单、客户集中度高、盈利能力不足、扩建项目能否达到预期业绩等。
因此，虽然有着“国内第三大晶圆代工企业”的光环，但决定晶和集成未来几年的发展趋势还是一个未知数。要实现多元化和技术突破，仍需攻坚克难，锐意进取。
出生与繁荣“不匹配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“屏无芯”的矛盾。与此同时，电子信息企业的快速聚集，激起了地方政府打造“集成电路之都”的雄心。
“2013年前后，家用电器和平板显示成为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺乏‘芯’。”合肥半导体行业协会理事长陈俊宁教授曾说。
为了解决核心短缺问题，合肥邀请了十几位中国半导体行业的专家参与讨论论证，最终制定了合肥首个集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合富建投与台湾省立晶集团合作建设了安徽省第一家12英寸晶圆代工厂——晶和季承。
据一些媒体报道，这个项目旨在解决BOE面板驱动芯片的供应问题。
京和季承合富12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶和集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区建设4座12英寸晶圆厂。一期投资654.38+02.8亿元，制造工艺为150nm、654.38+065.438+00 nm、90nm。
至于力晶合作的重要原因，是受到当时产能过剩危机的重创，致力于从动态存储芯片(DRAM)制造商转型为芯片代工厂。
2017 10，集成显示面板驱动芯片(DDIC)生产线正式投产。这是安徽省首个12英寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超亿级集成电路项目。
随后，集成晶体的产能迅速上升。招股书显示，2018至2020年(以下简称“报告期”)，公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年复合增长率为88.59%。
同时，其产品也迅速占领了市场。据央视报道，2020年，全球将有20%的手机、14%的电视、7%的笔记本电脑使用晶体集成驱动芯片。
景和季承董事长蔡国志总结了过去五年快速发展的原因:首先，“选择合适的合作伙伴非常重要”，以及公司对市场趋势正确而不间断的投资和新冠肺炎疫情带来的“红利”。
遗憾的是，报告期内，景和集成对海外客户的销售收入分别为2654.38+0.5万元、4.68亿元和654.38+0.263亿元，占当期总收入的98.59%、87.69%和83.51%。
其中，鉴于公司在台湾省的“背景”和相关资源，精和集成在中国台湾省的海外客户中占比很高。
也就是说，BOE并没有采购大量的集成面板驱动芯片。据行业统计，中国的驱动芯片仍以进口为主。2019年BOE驱动芯片采购金额60亿，国产化率不到5%，可见配套缺口之大。
此外，景和集成在依托海外市场的同时，也存在客户集中度高的问题。
报告期内，其来自前五大客户的收入约占总收入的90%。其中，2019和2020年，公司总收入的一半以上来自第一大客户。这显然不利于公司的议价能力和稳定经营。
国有台资加持硕士
诚然，正如蔡国志所说，景和集成的快速成长确实得益于“不间断的投资”。
2065438+2005年5月2日，合肥市国资委发文，同意合肥建投设立全资子公司景和股份有限公司(景和季承前身)，注册资本654.38+00万元。
成立之初，景和有限只有一个股东，合肥建投。随后，随着国内半导体产业和合肥电子信息产业的快速发展，公司决定大力建设。
2018 10，景和有限增资，合肥新平，丽晶科技股份。具体股比，合肥建投持股32.71%，合肥新平持股26.01%，丽晶科技持股41.28%。
后来经过数次减资增资，于2020年6月165438+10月正式变更成立为股份有限公司，即景和季承。
截至招股说明书签署日，合肥建投直接持有发行人31.14%股份，通过合肥芯屏控制精河集为21.85%股份，合计占52.99%股份。丽晶科技持股比例降至27.44%。
值得一提的是，合肥市国资委持有合肥建投100%股权，因此是景和集集的实际控制人。
那么，多次出现并一度控股的丽晶科技是什么来历？
资料显示，立景科技是一家注册于中国台湾省的公司，注册编号为1994。业务重组后，于2019将其晶圆代工业务转让给立吉电，持有立吉电26.82%的股权，成为控股公司。
得益于力晶科技的强力“援助”，力晶电的晶圆代工业务迅速做到了全球第一。
研究机构预估，2020年前三季力基电营收约2.89亿美元，在全球十大芯片代工厂中排名第七，领先另一家台湾省半导体公司，是全球先进的地方。
除了丽晶科技和合肥国资委，晶和季承还在2020年9月引入了中安智信等12外部投资者。
其中，美的集团旗下的美的创新持有景和季承5.85%的股权。持有0.12%股份的CICC是精河集IPO的保荐人。
但今年年初证监会和沪深交易所发布的公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被视为突然增持股份，上述新股东应承诺其持有的新股自收购之日起36个月内不转让。
鉴于5月11日精河季承申报被上交所受理，包括美的创新、海通创新在内的12名股东都是突击入股，于是坐上了精河季承上市的列车。
对此，景和季承解释称，股东持股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业承诺，自取得景合集股份之日起36个月内，不转让或委托他人管理本次发行上市前景合集直接或间接持有的股份，也不回购本次发行上市前景合集直接或间接持有的股份。”
经营业绩持续增长。
背靠拥有半导体技术基因的丽晶科技和资金雄厚、有自己官方背书的合富建投，晶和季承近年来营收大幅增长。
报告期内，精和集集的营业收入分别为265，438+08万元、5.34亿元和65，438+05，654，38+02万元，主营业务收入年复合增长率达到65，438+063.55%。
其中，2020年疫情将刺激全球住宅经济和长途经济需求大幅上升，半导体作为科技产品的基础组件自然受益。因此，精河季承业绩同比增长183.1%。
美国研究咨询公司frost & amp；根据Sullivan的统计，按照2020年的销售额排名，晶和集成已经成为中国大陆第三大晶圆代工企业，仅次于SMIC和华虹半导体。
值得注意的是，这一排名不包括在内地设有工厂的外资控股企业，也不包括IDM半导体企业。
但与行业内可比公司的经营状况相比，景和集成仍有较大差距。比如2020年，SMIC营收274.438+亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是精和集成的65.438+08倍和4倍多。
另一方面，晶体集成搭建了150nm至55nm工艺的研发平台，涵盖DDIC(面板驱动器)、CIS(图像传感器)、MCU(微控制)、PMIC(电源管理)、E-Tag(电子标签)、Mini LED等逻辑芯片领域。
然而，公司的市场拓展和运营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因此其主营业务极其单一。
报告期内，精和集成DDIC的晶圆代工服务收入分别为26，543.80万元、5.33亿元、65，438.04万元，分别占主营业务收入的99.96%、99.99%、98.15%。
但正因如此，精河季承预测，如果未来CIS、MCU等产品的量产和更先进的工艺落地，企业的收入和产能将有机会迎来新一波的增长。
目前晶圆集成在12英寸晶圆的OEM量产方面已经积累了成熟的经验，但工艺主要是150nm、110nm和90nm。
其中，90nm工艺是DDIC产品在业界最主流的工艺之一，为DDIC提供90nm工艺的产品和服务逐渐成为晶元集成的主营业务。
报告期内，晶体集成90nm工艺产品收入年均复合增长率达到652.15%，占收入比重从2018年的6.52%上升至2020年的53.09%。这在一定程度上反映出其收入结构正在优化。
此外，55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台研发正在进行中，预计未来将投入156亿元用于55nm工艺产品的研究，促进先进工艺的收益转化。
招股书显示，2021，90nmCIS产品和110nmMCU产品将实现量产；55nm触控和显示驱动集成芯片平台已与客户合作，计划于2021和10量产。55nm逻辑芯片平台预计2021和65438+2月开发，导入客户流。
基于此，精河整合的企业版图未来确实有望进一步扩大，营业收入也势必会有不同程度的增长。
利润率为“负”
虽然持续增加营收，但作为半导体行业的新锐企业，晶和集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，每年有大量折旧费用等因素，景和季承近年来净利润一直亏损。
报告期内，精河吉桂木净利润分别为-11.91亿元、-1.243亿元和-1.258亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-654.38+0.254亿元、-654.38+0.348亿元和-654.38+0.233亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年6月65438+2月31，公司经审计未分配利润达到-43.69亿元。
对此，在招股书中，景和季承也作出了“无盈利且存在累计未弥补亏损和持续亏损的风险”的提示，并表示“预计首次公开发行并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益将产生一定影响。”
另一方面，晶体集成为满足产能扩张需求，不断增加生产设备等资本投入，折旧摊销等固定成本规模较大。这使得其在产销规模仍然有限的情况下，毛利率更低。
报告期各期，景和集成的产品综合毛利率分别为-6.02亿元、-5.37亿元和-654.38+2900万元，综合毛利率分别为-276.55%、-654.38+000.55%和-8.57%。
与行业可比公司相比，精河集的毛利率是巨大的，而且远远低于可比公司的平均毛利率。
值得一提的是，台积电的毛利率在同期遥遥领先。在中国大陆的半导体代工企业中，SMIC和华润微的毛利率均低于平均水平，只有华虹半导体在2018和2019年略高于平均水平。
但是，随着产销规模的逐步提升，以及规模效应导致单位成本的快速下降，精河集的毛利率与可比公司平均值的差距正在迅速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅提升至-8.57%。
同时，晶体集成各工序产品的毛利率也得到不断提升。
招股书显示，2020年，公司150nm工艺产品的毛利率已经由负转正，而110nm和150nm工艺产品的毛利率相对好于90nm工艺产品。主要原因是90nm制程产品的工艺流程更复杂，固定成本分摊比例更高。
景和季承似乎对未来的盈利能力很有信心。招股书中称“主营业务毛利率连年为负，但呈现快速改善趋势...未来规模效应的增强，有望进一步提升公司的盈利能力。”
其实早在去年年底，精河集就制定了四大战略目标:“十五”第一年，月产量达到65438+万片，在科技创新板上市，三厂启动，企业盈利。不难看出其对实现盈利的重视。
但参考近三年的利润总额和净利润，并不能明显看出景和季承的亏损有明显的好转趋势。甚至有业内人士表示，“因为每年的设备折旧费可能会吃掉大部分利润，可能要好几年才能收回成本。”
技术研发靠“朋友”
毫无疑问，晶圆代工行业是一个技术密集型和资本密集型行业，需要大量的资本运作和极高的R&D能力。可以说，R&D能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的R&D能力主要通过研发支出占总收入的比例、R&D人员占总人员的比例、科研成果转化率来判断。
首先，在研发支出方面。近年来，虽然“入不敷出”，但京和集成的R&D投资总额一直保持快速增长。
报告期内，公司R&D费用分别为1.31亿元、1.7亿元、2.45亿元。但由于营业额增长较快，R&D投资占比持续下降，分别为60.28%、365，438+0.87%和65，438+06.18%。
然而，目前景和集成的R&D费用率仍然高于同行业的平均水平。这主要是因为其处于快速发展阶段，收入规模相对低于可比公司，但其R&D投资仍保持高强度。
其次，在R&D人才投资方面。各报告期末，精河综合开发公司R&D人员数量持续增加，分别为65，438+065，438+09，207，280人，分别占员工总数的9.47%，65，438+05.16%，65，438+06.81%。
相比之下，截至2020年6月5438+2月31，SMIC、华虹半导体、华润微的R&D人员分别为2335人、不详和697人，分别占总人员的13.5%、不详和7.7%。
可以看出，景和集成的R&D人员比例超过了已知的SMIC和华润微，但在R&D人员总数上仍处于劣势。
招股书显示，景和集成共有5名核心技术人员，分别是蔡(总经理)、詹(副总经理)、邱先焕(副总经理)、张(N1工厂厂长)、(技术开发二处协理兼主任)。
但根据背景资料显示，5名核心技术人员均为台湾省人，除詹外，4人均曾在力晶科技工作过。这说明景和集成的核心技术研发非常依赖立景科技。
另外，在科研成果转化方面。截止2020年6月5438+2月31日，精河季承及子公司拥有国内专利54项，海外专利44项，形成主营业务收入71项发明专利。
在行业可比公司方面，SMIC仅2020年就新增发明专利、实用新型专利和布图设计权申请991件，新增申请1.284件。累计申请人数17973，申请人数12141；
华虹半导体2020年申请专利576项，获得中美授权专利3600多项。
2020年，华润微已授权维护专利1711件，其中国内专利1492件，海外专利219件。
可以看出，SMIC、华虹半导体、华润微均拥有超过1，000的专利，大幅领先不足100的专利。
当然，这是成立时间短的半导体企业必然会遇到的问题之一。但加强技术专利积累，迎头赶上，还有很长的路要走。
融资100亿元转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化的不断发展，新能源汽车、人工智能、消费和工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速增长，带动了全球集成电路和晶圆代工产业市场的持续增长。
为抓住产业发展机遇，进一步争取行业强势地位，景和集成自2020年开始积极筹划在科技创新板上市，预计2021年下半年完成。而且这个时间比原计划提前了一年。
具体来看，本次在科创板IPO，景和季承拟公开发行不超过5.02亿股，占公司已发行总股本的比例不超过25%，拟募集资金6543.8+02亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司计划募集资金超过10亿元。也就是说，景和季承的募资规模已经进入科技创新板前十的企业。
使用方面，公司募集资金将全部投入12英寸晶圆制造工厂项目。项目总投资约6543.8+06.5亿元，其中建设投资6543.8+05.5亿元，流动资金6543.8+00亿元。
若募集资金不足以满足全部投资，景和集成拟通过银行理财等方式弥补资金缺口。
根据规划，第二工厂项目将建设12英寸晶圆代工生产线，产能为40000片/月。其中，产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动集成芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)等。，主要面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶元已经完成了第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步推动图像传感器技术到55nm，并在第二工厂引入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶景集成规划在现有90nm技术平台的基础上，进一步开发BCD技术平台，构建具有ip验证、模型验证和仿真的90nm电源管理芯片平台，并在二厂引入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶元在现有90nm触控和显示驱动芯片平台的基础上，进一步提升了工艺能力，将工艺节点推至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂项目进度为:2021年3月，洁净室开始安装；8月，土建和机电安装完成，工艺设备开始进场；65438+2月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，项目启动一周年，达到3万片/月的满产能力。同年，晶和集成还将安装一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目的逐步建设和生产能力的提高，精河集成将继续坚持目前的战略规划:
依托合肥平板显示、汽车电子、家用电器等产业优势，结合不同行业的发展趋势和产品需求，形成了显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理(“图像微电”)四大特色技术的产品线。
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依托台省的技术团队和合富的国有资本，精和季承成立仅5年就成为全球重要的显示面板驱动芯片OEM厂商，显示驱动芯片OEM市场份额排名第一。
这个成绩对于国内半导体企业来说确实难能可贵。但多年来押宝“一根稻草”，无疑会导致景和集成的业务发展出现更大的风险。与此同时，行业竞争激烈、国际形势变化等外部压力也越来越大。
景和季承董事长蔡国志2020年上任，曾在宏碁、立景科技、立机电任职。
在这方面，精河季承近年来一直致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，景和季承董事长蔡国志在接受Quest Voice采访时透露了公司的具体战略规划:
2021:目标是营收翻番至30亿，公司必须开始盈利，同时完成N2工厂设立、产品多元化和在科技创新板IPO上市；
2022年:目标是N2工厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，保持稳定利润；
2023年:目标实现月产量7.5万片，公司营收达到70亿，规划建设N3和N4工厂。
然而，在明确的目标背后，晶体集成不可避免地面临一系列挑战。
比如现阶段，半导体代工行业的“马太效应”越来越明显。晶晶集成如何扭转劣势或者突围？在现有的企业规模和相关储备下，其多元化战略能否顺利推进并占领市场？
另外，由于客户主要在海外，公司如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即使科创板成功上市，景和集成仍需克服诸多问题和困难，包括提高盈利能力、技术升级、筹集资本、招聘人才、推进多元化、应对行业竞争等。
至于此次募集的12英寸晶圆代工厂项目能否达到预期业绩，相关策略能否在未来得到有效实施，从而改善目前的一系列问题，促进晶和集成的进一步成长乃至真正崛起，我们拭目以待！