热电分离铜基板专利申请如何填写

还有两篇类似的文章。让我们看看它们是否与你的想法相冲突。如果发明是相同的，就不太可能申请授权。如果发明不一样，可以申请试一试，供参考。

(1)【实用新型】一种方便散热且耐磨的SMT热电分离铜基板——cn 201620063525.4有效专利。

申请人:深圳鼎业信电子有限公司

申请日期:2016-01-23-主分类号:H05K7/20。

电路连接层，FR4板的外侧固定设置有多个器件连接膏孔，器件连接膏孔的外侧设置有膏孔保护垫。本发明散热方便、耐磨的SMT热电分离铜基板能够高效地进行外部热电分离铜基板设备的散热处理，并且具有高耐磨性。

(2)

【发明专利】一种COB热电分离铜基板的生产工艺-cn 201510295153.8实质性审查

申请人:遂宁广田电子有限公司

申请日期:2065 438+05-06-02-主分类号:H05K3/02。

S31褐变和预堆叠，S32压制，S33拍摄；S4，测试；S5、阻焊，包括以下子步骤:S51、磨片；S52，阻焊剂；S53:曝光和显影；S54:固化；S6、镀银；S7、印刷保护银表面的蓝色胶水；S8、钻孔；S9:轮廓处理；S10:通过检验，拿到产品。具有散热效果好、抗热震性好、涂层附着力好、成本低的优点，适合大批量生产。