传地平线将赴美IPO筹资10亿美元

日前，消息人士透露，中国人工智能芯片初创企业地平线正考虑在美国进行首次公开募股（IPO），或融资10亿美元，最早可能于今年年底上市。

知情人士表示，地平线正与顾问准备此次股票发行，因交易还处于商议阶段，IPO交易地点和时间等仅为初步信息。

目前，地平线拒绝置评。

地平线创建于2015年，为自动驾驶汽车和设备生产人工智能芯片，也为这些芯片设计定制化软件，该公司的合作伙伴包括大众奥迪、比亚迪、上汽和博世。今年早些时候，地平线在一轮融资中筹资4亿美元，投资者包括云峰基金、宁德时代、百利和中信产业基金。

2019年，地平线首席执行官余凯在中国集成电路会议中表示，计划三年内在上海科创板上市。今年4月，中国证券监管机构加紧科技公司上市规定，更新估值条件（如研发技能、专利、营收增长率和创新能力），导致多家公司撤回IPO申请，有些公司转而计划在香港证交所或纽约证交所等上市。