什么是LAM技术？它是用来做什么的？

该技术应用于陶瓷微波元件的激光活化金属化(简称LAM技术)。该技术的优点是金属层与陶瓷之间的结合强度高，导电性好，可多次焊接。金属层的厚度可以在1μm-1mm范围内调节，最大L/S分辨率可以达到10μm，因此可以方便地直接实现过孔连接。这项技术获得了国家发明专利，SLEY使用的是LAM技术。

这种技术的激光设备还可用于:

1.各种陶瓷基板(氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化镁、氧化铍)和厚膜电路基板、LTCC、HTCC、绿色陶瓷带、微集成电路、微波电路、天线模板、滤波器、无源集成器件和其他半导体材料的精密微加工。大功率LED行业DPC、COB、透明陶瓷等各种基板的精密切割、划线、打孔。

2.激光适用于加工不同种类的PCB材料，如FR4覆铜板、涂有铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基板TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性、敏感基板时，激光直接成型技术的优势更加明显，可以不接触材料进行蚀刻，因此更加可靠，不会损伤基板。大面积激光直接剥离铜层，不损伤基材(软地基和硬地基均可)