芯片法案对中国有何影响?
美国想要主导和重塑全球供应链和制造业结构,以占据全球价值链的高端;为了打压中国高端制造业,以立法的极端形式出台反市场、反全球化的产业政策。所以今天,边肖在这里为大家整理了芯片的相关知识。我们来看看吧!
美国迫使大型芯片公司站队。
美国国内半导体制造的全球份额从1990年的37%下降到现在的12%。自疫情以来,全球半导体普遍短缺。2021,100%世界上最先进的小于10纳米的逻辑半导体是在美国以外生产的。这让美国意识到情况需要改变。
焦王新表示,美国政策制定者越来越担心中国高端制造业的竞争力,大型国际芯片公司在中国投资是“非法的”。
市场分析认为,美国通过《芯片与科学法案》,试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国设厂,并试图通过限制补贴资格阻止半导体企业在中国投资。这相当于迫使台积电、高通、英特尔、AMD、德州仪器、英伟达、三星、华为、苹果等国际芯片制造商在中美之间选边站,这也可能影响到阿斯麦等国际光刻机巨头。其中,台积电、华为、英特尔、三星、环球晶圆等。在内地工作多年。如果这些企业在美国争取政府补贴,他们在中国大陆投资生产28纳米以下的先进半导体就会受阻。
焦认为,美国对芯片企业的投资补贴和税收优惠力度比较大,对这些大型厂商有一定的吸引力。但是附带的条件是,拿到美国的补贴后不能在中国投资建厂。同时,美国商务部要求禁止美国半导体设备制造商向中国大陆提供14纳米或以下芯片制造设备。这些措施是赤裸裸的芯片武器化、产业政策强制化和经济竞争政治化。
“从产业政策来看,我国也可以出台相应的产业政策,提出更有利的条件。中国有这个优势。”焦表示,同时,已经在中国投资的芯片厂商也要考虑,美国补贴后退出中国是否划算。不仅退出成本高,而且中国是全球芯片最大的市场,尤其是韩国芯片80%~90%的市场在中国的情况下。此外,在美国建厂的成本比在中国中国大陆和台湾省高40%~50%。这些“经济账”是国际厂商的硬约束。
“所有跨国芯片公司最终都会算经济账,所以《芯片与科学法案》的效果如何还有待观察。”焦王新说道。
中国如何应对美国的断链和脱钩?
焦王新认为,中国高技术制造业的崛起确实让美国感受到了竞争压力,尤其是中国在数字技术领域开始引领发展,芯片成为关键行业的关键一环。但数字经济是以芯片为基础的,国产芯片在国际上处于相对落后的状态,尤其是高性能芯片,差距巨大。尽管全球四分之三的芯片市场在中国,但其中约80%仍依赖进口。
"芯片进口的外汇成本是石油的两倍多."焦表示,中国仍处于全球芯片产业链的中下游。
“上游的高端技术、核心技术、关键零部件、关键专利都不在我们手里。”焦表示,根据我们的统计,目前芯片中最典型的存储芯片占据了全球市场的半壁江山,韩国约24%,日本10%,欧洲8%,中国3%,市场地位非常边缘化。
焦介绍,芯片产业有其独特的内部结构和产业特点,其产业链分为五个子链。首先是设计。如何整合上亿条线,首先需要设计。全球最大的芯片设计公司是英国ARM,美国EDA在软件设计上占据垄断地位,华为海思的设计能力可以达到7纳米。二是制造业,包括成品和半成品。半成品是晶圆,高纯度晶圆基本被日本垄断;在晶圆片的基础上制造芯片,台积电拥有最大的市场份额,SMIC的国际产量目前是世界第五。第三是封装测试,基本上是劳动密集型的。中国的这一产业并不落后于国际市场,甚至处于领先地位。第四是设备生产。最尖端的EUV光刻机是荷兰阿斯麦,是目前唯一能提供7 nm工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备厂商主要在日本,以三菱、索尼等公司为主。上海微电子已经能够生产制造28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜、靶材、封装基板等。,这些材料在国内还有瓶颈。
“虽然美国试图扭转全球化的大趋势,逆历史潮流而动,但基本不可能。毕竟在全球制造业深度分工和整合几十年的背景下,很难断链脱钩。”焦表示,中国是全球化的推动者和受益者,中国应继续高举全球化大旗,提高对外开放水平,维护全球供应链稳定,维护全球贸易规则。捍卫“小院高墙”与“定点脱钩”的做法
“国防要着眼于国家的长远利益和整体利益。”焦表示,全球供应链的稳定关系到中美两国的共同利益。防疫、气候问题、绿色经济都需要两国合作。所以,当前,我们不仅要看到中美在哪里破局、脱钩,更要寻找机会,更要着眼于未来的合作。
他认为,当前中国最重要的是做好自己的事情,补短板、锻长板、强底板,进一步推动中国制造由大变强,发挥工业体系完整的优势,提升产业链的安全性;构建强大统一的内需市场,以内需市场先进供应链弥补外部流通不足,构建以国内大流通为主体、国内国际双流通相互促进的发展新格局。
针对美国对14 nm以下设备的封锁,焦认为国内还有很多技术路线可以替代,不存在一卡就死的情况。反而会加快国产技术升级的步伐,逐步实现国产替代。
当然,外循环还是很关键的,开放的大门永远关不上,只能越开越大。加强国际科技合作仍然十分重要。
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