为什么CPU芯片制造这么难？

芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大产业。第一，设计。如何整合上亿条线，首先需要设计。全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而美国EDA在设计软件方面占据垄断地位。最近芯片行业最大的新闻就是美国的英伟达将从英国收购ARM，美国在芯片行业的垄断地位将更加牢固。华为的海思有7纳米的设计能力。我曾经问过华为副总裁董铭，中国为什么不买？回答:中国永远没有机会收购美国和欧洲这样的公司。第二，制造业，包括成品和半成品。半成品晶圆和高纯晶圆基本被日本人垄断。日本人能把硅冶炼到90.9%，其次是11.9%，然后是晶圆最好。众所周知，台积电是这个行业中最大的，而中国SMIC目前是世界第五大。当然产量世界第五，芯片档次低，利润率不高，因为很多专利技术不在我们自己手里，被美国严格监管。第三，包装测试。把芯片压在电路板上，通过测试。因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后的结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界的差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。众所周知，最先进的EUV光刻机是荷兰的阿斯麦，其他主要来自美国。在日本，三菱、索尼等公司主导着晶圆生产设备。目前只有荷兰的阿斯麦能在光刻机方面提供7纳米技术，价格超过1亿美元。有钱也不一定能买到。上海微电子已经可以生产28纳米芯片。第五，辅助材料。包括光致抗蚀剂、掩模、靶、封装衬底等。这些材料目前在国内还是瓶颈。做一个芯片这么难，但又这么重要。其特点是在整个国民经济中具有基础性和战略性地位。无论是民生、国防、工业、装备、航天等。如果芯片有问题，说明人的心脏有问题。芯片在国际上是一个充分竞争的行业，但是进入门槛高，周期长，资金密集，技术密集，人才密集。几百亿美元，几万R &；D人员的参与，基本上是国际上有限寡头之间的竞争，是跨越国界的国际市场竞争。但由于其重要的战略价值，芯片的竞争不仅是市场竞争，更是国家竞争，甚至是国际贸易战中的有力武器，是限制和制裁竞争对手的重点行业。国家竞争和市场竞争有不同的竞争规则。三个。芯片在中美竞争的背景下，自中美贸易战以来，芯片成为热词和焦点。9月15日，迫于美国技术垄断的压力，台积电正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了600万人民币从台湾省省承包了最后一批芯片的生产，据说是华为所有高管集资的。台积电也照顾自己的同胞，给了华为力所能及的一切。而华为存储的芯片只够支撑2021上半年的手机出货量。近日，美国商务部宣布将SMIC列入美国实体名单。SMIC刚刚在中国上市，融资逾500亿元人民币。如果SMIC在上游设备和技术上出现问题，高性能芯片的生产就会出现变数，前景并不好。在芯片领域，中国基本无力反制美国制裁，供需和技术极不对称。英特尔、高通、苹果和微软都严重依赖中国，但它们对中国的依赖很弱。就像现在抖音的微信，如果美国想遏制，我们也无法反制，因为谷歌早就离开中国了，脸书也没来过中国。美国的国家安全战略和对华战略都把中国作为头号竞争对手，全面遏制中国是国策。芯片，非对称精确打击，对美国机会成本最低，对我伤害最大。以关税为目的的贸易战上升为以芯片为武器的技术战和产业战，华为成为受害者。继任者被扣，芯片被切，年底操作规程到期。美国商务部列出了300多家在华实体，其中华为拥有60多家。当然，美国怕华为是有原因的。信息技术革命主要是由美国通信公司发起的。华为是一家有通信行业基因的公司，不仅有移动终端，还有全球领先的5G技术。就像美苏的太空竞赛，如何在即将到来的数字时代和智能时代争夺太空的主动权？芯片已经成为关键行业的关键环节。美国不是单纯的反全球化；它想在全球化中“去中国化”。虽然美国鹰派鼓励与中国完全脱钩是痴人说梦，但科技脱钩早已实施。我该怎么办？首先想到的是抢人，多付几倍。台积电保安警惕来自中国大陆的猎头。据说他们最终挖出了所有的保安。7月底，任到东南沿海的一些大学寻找人才，因为华为需要增加3万名工程师来充实其研发团队:现在最缺的是人才，芯片之战，人才之战。高端制造业的一个特点是与科教挂钩，其竞争也是各国教育和科技力量的竞争。中国的教育体制至今没有获得过任何诺贝尔奖，这意味着它缺乏从0到1的颠覆性创新。华为的5G从哪里来？是土耳其一个科学家的假设，最后被华为发现，变成了产品。先进技术首先由科学家承担，在实验室发明，最后由企业家和科学家产业化。中国的工业化正在快速追赶西方，必然会有很多东西和环节缺失。因为基础研究差，底层软硬件都得靠别人，这是根本差距。