郭萍表示，华为将投资芯片领域重建，以堆叠和面积换取性能。这释放了什么信号？

这说明华为将致力于芯片封装技术的研究，这也是目前高端芯片行业的主要技术方向。像英特尔、苹果、AMD，都已经开始在这方面发力，华为自然不能落后，因为这一次，大家起步都差不多。

为什么我说华为会致力于芯片封装技术的研究？因为这句话？用堆栈和面积换取性能？。首先要知道，芯片的性能和两个方面有关，一个是工艺，一个是封装技术。工艺也是晶体管的大小。在同样的芯片面积上，工艺越小，插的晶体管越多，性能越强。目前芯片制造领域在这方面已经基本达到极限，现在一般都是3nm工艺起步，基本很难有突破。现在各大科技公司都在抨击封装技术，比如最强的苹果M1 Ultra芯片。好像是两个M1 Max芯片放在一起。其实因为苹果研发了一种封装技术(苹果已经申请了专利保护)，M1 Ultra是可以做出来的。？

未来芯片制造技术会从制造工艺转向封装技术，但现在很多公司在芯片封装技术上才刚刚起步。即使英特尔比计划提前了几年开始，它仍然没有走远。华为已经发现了这个情况，华为不得不开始进攻封装技术，因为一旦华为在这个新的赛道上落后了，未来的芯片领域肯定没有华为的位置，华为海思就真的要死了。而这也很可能是华为弯道超车的机会。就像新能源汽车一样，如果成功，华为很可能成为芯片领域的领导者之一。所以华为不得不加大在芯片领域的投入。

总的来说，华为的行为告诉人们，未来的芯片领域将不再是工艺主导，而是转向封装技术，这也是弯道超车的机会。