苹果5G芯片开发失败，通信基带成为不可回避的短板。
无可避免的短板
作为TF证券的分析师，其关于苹果的言论一直被市场所重视的郭明_，曾预测2023年发布的新款iPhone将使用苹果自研芯片，高通的芯片仅供应部分产品，约占20%。现在他认为高通的芯片仍将覆盖苹果65，438+000%的产品。
从苹果第一颗自研芯片开始，通信基带就一直是iPhone最大的短板，可能一个都没有。是导致iPhone长期被诟病的最重要的部件。
目前，高通、华为和联发科将通信基带集成到处理器中，这是不同的。因为苹果自主设计了A系列芯片，而没有自己开发基带，所以只能通过插件的方式使用高通的5G基带。但外接基带的缺点是功耗高，发热量大，信号也会受到影响。
此外，苹果公司也对高通非常不满。自2017起，起诉高通收取专利使用费的方式不公平，并拒绝支付专利使用费。
虽然高通在2019年与苹果签订了和解协议，但苹果也采用了高通的产品作为iPhone的基带。然而，苹果仍然寻求不仅仅依赖一家供应商，甚至希望通过自研绕过高通，停止支付专利授权费。
行业观察人士洪仕斌认为，从苹果的情况来看，华为的5GSOC技术水平仍然是最好的，这充分说明了华为麒麟芯片的稀有性。
话语权的拔河
从行业的角度来看，苹果和高通宿怨已久，在领导权和话语权的拉锯战中互不相让。公开资料显示，早在开发初代iPhone时，苹果就想采购一批芯片进行对比，其中就包括高通。然而，高通要求苹果公司首先与其签署一份关于通信协议的专利协议，协议条款包括允许苹果公司将专利反向许可给高通。苹果拒绝接受这一条款，所以它转向英飞凌而不是高通。
当时，因为最初的iPhone不支持3G网络，所以与高通的矛盾无关。然而，随着移动通信进入3G时代，苹果不得不接受高通在CDMA领域的专利和技术。毕竟CDMA技术可以保证更清晰的通话效果和更高的安全性。2008年，苹果推出iPhone3G，标志着与高通深入合作的开始。
随着4G时代的到来，更多的供应商进入市场，这在一定程度上打破了高通的垄断。这个时候，苹果也在寻找第二家供应商。最终，英特尔作为高通的替代品，在2016推出了采用英特尔芯片的iPhone7。然而，这并不意味着高通已经淡出。财报显示，2016年，高通为苹果提供基带芯片，约占21亿美元，占总营收的13%。
在消费电子专家徐一强看来，无论是自研芯片还是供应商之间的矛盾，核心都是苹果想在产业链上获得更强的控制权。他对《今日北京商业》表示，苹果想要开发自己的5G芯片并不奇怪。作为行业的龙头企业，自然想抓住产业链的前端。苹果作为一家软硬件协同发展的企业，给市场的感觉是软件冲击力更强，硬件暗淡。一旦它掌握了自己的硬件，它不仅可以进一步加强
基带芯片的难点是什么？
专家认为，事实上，苹果在自研GPU处理器方面已经取得了一些进展，这也使得其想要进一步涉足基带芯片。
6月初，苹果发布了新的M2芯片。与最新的12核PC笔记本芯片相比，M2芯片仅用1/4的功耗就能达到其峰值性能的近90%。
可惜基带芯片毕竟不同于处理器，在研发上涉及的领域更多，要考虑行业标准、运营商适配等问题。资深产业经济观察家梁认为，苹果一贯的策略是在技术成熟后，凭借其巨大的品牌号召力进入市场，但这一策略并不适用于5G技术。因为有更多的生产部门参与，5G领域的先发企业将掌握更多的专利，构建“护城河”。先发优势不可小觑。
中国产业经济信息网显示，2021年，5G基带收入同比增长71%，占2021年基带总收入的66%。前五大厂商分别是高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔。其中，高通以近56%的收入份额领跑全球基带芯片市场，联发科以近28%的份额紧随其后，三星LSI份额超过7%。后来者即使自主研发，也无法回避先发企业的技术专利。仅购买专利的成本很可能远远高于直接购买成品的支出。
专家认为，掌握5G技术的企业中，三星、华为都有自己成熟的产品，他们不会愿意做苹果的供应商。联发科虽然是非一线厂商，但未必是苹果直接合作的对象。如果苹果最终错过了自主研发的5G，转向与高通和英特尔合作是最现实的选择。
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