电镀的一些问题，满意者高分相送

1.电镀助剂广义上讲包括面很广，各种添加剂、防锈剂、防霉剂、封闭剂、抗变色剂等等，狭义上讲就是指添加剂，比如光亮剂、润湿剂、柔软剂、走位剂等等。走位剂是使低电位区能镀得更好的添加剂，一般应和其它光亮剂配合使用，可单独添加，但不单独使用。

2.主要有镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀铁、镀锡、镀铅、镀贵金属（金、银、钯、铑、铂等），镀各种合金等等。电镀银铜合金主要用于电接点镀层，结晶细致，脆性小，其耐磨性比纯银好。

3.大板镀镍不易镀得均匀，周边较厚，较亮，中间较薄，较暗，电镀上用“分散能力”这一概念说明这一现象。要想镀得尽量均匀，除加强搅拌，使用走位剂，加大极间距离等措施外，主要是使用辅助阳极。

4.金的回收有多种方法，现介绍一种：在通风条件下，用盐酸调pH至1左右，加热至70-80℃，边搅拌边加锌粉，直至溶液呈透明微黄色，有金粉沉淀，过滤，金粉先用盐酸，后用硝酸煮一下，再用纯水洗涤数次，烘干。

5.镀金后及时用纯水彻底清洗，及时干燥，一般不会产生水渍，更不会产生油污。

6.对电镀质量控制应注意以下三点：（1).建立并有效执行现代质量管理体系和规章制度，明确责任，层层把关；（2）.及时分析调整溶液成分，保证溶液正常；（3）.严格按工艺规程操作。

7.可伐材料即可伐合金，组成为：Ni29%，Co17%，Fe54%,用途是用于电子元件与玻璃陶瓷器件的密封。

8.化学镀镍是化学镀工艺中应用最为广泛的一种，多用次磷酸钠作还原剂，所得镀层实际上是镍磷合金，它不仅用于非金属电镀的金属化处理，还用于功能性镀层，如耐蚀耐磨镀层。化学镀银过去用于制镜、暖水瓶胆，现在多用于形状复杂而又要求高度反光的零件，其镀层很薄，镀液稳定性差，通常只能一次性使用，成本较高。化学镀金层化学稳定性好，耐蚀性、导电性、耐磨性、可焊性好，常用于电子元器件的电接点镀层，镀层较薄，目前的工艺很难超过1微米。

9.脉冲电镀是用带有一定波形的脉冲电流进行电镀，使金属离子的沉积是脉冲式的，这样不仅可以提高电镀速度，还可改善镀层质量。