深圳市澳华激光技术有限公司大事记。

1997期间，由澳华R&D人员在中日合作研究机构研发的线路板专用激光打孔机被日本MECTEK株式会社广泛使用

2002年，澳华R&D团队研发出世界一流的微电脑便携式激光打标机。获得实用新型专利，专利号:ZL02248690.9。

2003年，澳华R&D团队研发出具有L-C成型网络和独特双闭环精密控制技术的激光点焊机。

2004年，引进国内第一台模具激光焊接机。

2005年，第二代模具激光焊接机研发成功并获得专利。

2005年，光纤激光打标系统成功上线。

2006年，世界领先的第四代模具激光焊接机研制成功，并大量出口日本等发达国家。

2006年，澳华全自动药品激光打标系统问世。

2006年，奥华为各行业开发了激光焊接解决方案，并成功应用于各种生产线。

2007年，澳华研发出全自动手机按键膜切割机。

2008年，全自动键盘焊接机和硅钢片自动焊接机研制成功。

2009年，3015大幅面激光切割机研制成功。