贴片塑封二极管有哪些封装？有哪些贴片玻璃封装的二极管封装？
买一本电子书或者网上搜索。会有很多信息。
你不是搞电子的。可以学习PROTEL软件。里面有很多公司组件库。
有很多套餐。一个一个看。
一般来说，组件是插入和安装的。
1.球栅阵列封装
2.CSP芯片缩放封装
3.板上安装Cob芯片
4.芯片安装在4。COC陶瓷基板
5.MCM多芯片模型安装
6.LCC无引线芯片载体
7.CFP陶瓷扁平封装
8.PQFP塑料四引脚封装
9.SOJ塑料J线封装
10.SOP小尺寸封装
11.TQFP平板方形包装
12.TSOP微型薄型芯片封装
13.CBGA陶瓷焊球阵列封装
Cpga陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP陶瓷四方引脚是扁平的。
16.Cerdip陶瓷熔封双排
17.PBGA塑料焊球阵列封装
18.SSOP窄间距小型塑料封装
19.WLCSP晶圆级芯片尺寸封装
20.FCoB板上的倒装芯片
慢慢学八。
零件封装是指实际零件焊接到电路板上时所指示的外观和焊点位置。是一个纯粹的空间概念。因此，不同的元件可以用相同的部件封装，并且相同的元件也可以用不同的部件封装。和电阻一样，还有传统的插针式元件，体积庞大，必须在电路板上钻孔才能放置元件。钻孔后将部件插入锡炉或喷锡(也可手工焊接)，成本较高。较新的设计采用小型表面贴装元件(SMD ),无需钻孔。将半熔化的焊膏倒入带钢膜的电路板中，然后将SMD元件放在电路板上，即可焊接。
轴向阻力
无极电容RAD
电解电容RB-
电位计VR
二极管二极管
三极管至
功率调节器模块78和79系列至-126h和至-126V。
FET和三极管一样。
整流桥d-44 d-37 d-46
CON SIP单排多针插座
双列直插式元件
晶体振动XTAL1
电阻:RES1，RES2，RES3，RES4；包装性质是轴向系列。
非极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4。
电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0。
电位器:壶1，壶2；封装属性为vr-1至vr-5。
二极管:封装属性为二极管-0.4(低功率)二极管-0.7(高功率)。
三极管:常见的封装属性是to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率宠儿)
敦冠)
电源稳压块有78、79系列；78系列如7805、7812、7820等。
79系列包括7905、7912、7920等。
常见的封装属性有to126h和to126v。
整流桥:BRIDGE1，BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46)。
电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4。
瓷砖的电容:RAD0.1-RAD0.3 .其中0.1-0.3为电容，一般采用RAD0.1。
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8，其中. 1/.2-.4/.8指电容。一般<适用于100uF
Rb.1/.2，Rb.2/.4用于100 UF-470 UF，> RB.3/.6用于470 UF
二极管:DIODE0.4-DIODE0.7，这里0.4-0.7是指二极管的长度，一般用DIODE0.4。
发光二极管:RB.1/.2
集成块:DIP8-DIP40，其中8-40是指有多少英尺，8英尺是DIP8。
smd电阻器
0603表示封装尺寸与比电阻无关。
但是封装尺寸与功率有关。一般来说，
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1 4W
电容器和封装的外部尺寸之间的对应关系为:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
我们之前讨论过器件封装，但器件封装除外。除了LIB库中的组件，其他库中的组件已经存在。
固定元器件封装，这是因为这个库中的元器件有很多种形式:以晶体管为例来说明:
晶体管是器件中常用的元件之一。在LIB库中，只有NPN和PNP，但是
其实如果是NPN的2N3055，可能是铁壳的to-3，如果是NPN的2N3054，就有。
可能是铁壳里的TO-66或者TO-5，而研究用的CS9013有TO-92A，TO-92B，TO-5，TO-46，TO-5。
2以此类推，千变万化。
还有一个电阻。在器件库中，它简单地称它们为RES1和RES2，而不管它是否是100ω。
是不是470KΩ不重要。对于电路板来说，与欧姆数完全无关，完全取决于电阻的功率。
我们选择1/4W甚至1/2W电阻，可以用AXIAL0.3元器件封装，如果功率大一点。
、AXIAL0.4、AXIAL0.5等都可以。现在常用的组件包排列如下:
电阻和非极性双端元件轴0.3-轴1.0
非极性电容RAD0.1-RAD0.4
极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管0.4和二极管0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管，场效应晶体管，UJT到XXX(到-3，到-5)
可变电阻器(POT1，POT2) VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\ client 98 \ PCB 98 \ library \ adv PCB . lib库，找到所用零件对应的印章。
假装。
你最好把这些常用的组件包背下来。您可以将这些组件包分为两部分。
大家要记住，电阻AXIAL0.3可以分为轴向和0.3，轴向翻译成中文就是轴向，0.3就是印刷的电阻。
印刷电路板上的焊盘间距也是300mil(因为在电机领域，主要是英制单位。相同的
可以，对于非极性电容，RAD0.1-RAD0.4是一样的；对于极性电容，如电解电容，封装为r。
B.2/.4、经常预算3/.6等。，其中“. 2”是焊盘间距，“. 4”是电容器圆柱体的外径。
对于晶体管，直接看外形和功率。对于大功率晶体管，使用to-3中功率晶体管。
如果是扁平的，用TO-220，如果是金属外壳，用TO-66，小功率晶体管用TO-5。
、TO-46、TO-92A等。，反正它的针脚长，弯一弯也是可以的。
常用的集成IC电路，有DIPxx，是双列直插式元件的封装，DIP8是双排的，每排4个引线。
足，两排间距300mil，垫间距100mil。SIPxx是单排封装。等一下。
要注意晶体管和可变电阻，它们的封装是最头疼的。同样的包装，同样的别针。
不一定一样。例如，对于TO-92B之类的封装，引脚1通常是E(发射极)，而引脚2可能是。
b极(基极)，或C极(集电极)；同样，三只脚可能是C或B，特指那一只。
拿到组件才能确定。所以电路软件不敢硬性定义焊盘名(引脚名)。同样的，
场效应晶体管和MOS晶体管也可以和晶体管一样封装，可用于三引脚元件。
Q1-B，在PCB中，加载这个网络表的时候，会找不到节点(不匹配)。
类似的问题也会发生在可变电阻上；原理图中，可变电阻的管脚分别为1，W，2。
生成的网络表为1，2和W，在PCB电路板中，焊盘为1，2，3。当电路中有这两个元件时
修改PCB和SCH的区别最快的方法就是创建一个网络表，直接在网络表中插入晶振。
体管pin改为1，2，3；把可变电阻换成1，2，3就行了，形状和电路板元件一样。