在芯片行业，如TI、ARM、高通、三星、博通、华为海思、苹果，他们在芯片的设计和量产上是如何分工的？

苹果被ARM授权设计自己的芯片。苹果用三星只是因为三星有产能，而且比自己买生产线便宜。如果是别人做的，苹果可以不收次品，否则要自己买单。三星制造苹果是因为它有如此过剩的生产力。三星是一家大型综合性企业，其芯片代工厂在这一领域可以算是富士康。富士康只是一个大组装商，精密芯片制造没有这个能力。这个领域的组合变化太快了。苹果未来会使用英特尔芯片，而微软目前拥有ARM最高级别的授权，我们不知道什么架构和系统会在移动领域胜出。有些吹牛事件只是昙花一现。