焊缝质量的检验方法有哪些？

目前，回流焊质量常用的检测方法有目视检测、自动光学检测、电学检测、X射线检测和超声波检测。

1)目测法

简单且成本低。但效率低、漏检率高也与人员的经验和认真程度有关。

2)电气测试方法

自动化。您可以检查各种电气部件的正确连接。然而，它需要一个复杂的针床模具，这是昂贵的和复杂的维护。无法测试焊接的工艺性能，比如焊点的亮度和质量。此外，随着电子产品组装向小型化、高密度、BGA和CSP方向发展，ICT的针测方法越来越受到限制。

3)超声波检测方法

自动化。通过超声波的反射信号，可以检测出QFP、BGA等ic芯片封装中的空洞、分层等缺陷。它的缺点是必须将PCB放入液体介质中才能使用超声波检测。更适合实验室使用。

4) x射线检测方法

自动化。几乎所有的过程缺陷都可以检测。根据X射线透视特征，检查焊点的形状，并与计算机库中的标准形状进行比较，以判断焊点的质量。尤其对于BGA和DCA元器件的焊点检测，发挥着不可替代的作用。不需要测试模具。但是我们分不清错误的部分。缺点目前价格相当贵。

5)自动光学检查方法

自动化。避免人为因素的干扰。不需要模具。大部分缺陷都可以检查，但是BGA，DCA等焊点看不到的元器件是无法检查的。

对于各种检验方法，各有特点，互相覆盖。

可以看出，BGA、元件外观和元件值检查是X射线、自动光学和ICT检测的独特检查方法，其他功能是相互关联的。比如用光学检查来鉴别看得见的焊盘和元器件的对错，用X射线检查BGA、DCA、插件过孔等看不见的焊盘的焊接情况，但如果不使用ICT，就无法检查元器件值误差；再比如，ICT用于检查开路、短路等电性能，X射线用于检查所有元器件的焊点质量，但没有光学检查仪器是无法检查外观破损的元器件的。因此，只有综合运用或根据产品的具体情况安排检验方法，才能获得满意的检验结果。

波峰焊质量检验方法:

1.外观查看

主要是通过目测，有时候需要用手模摸一下，看有没有松动或者焊接不牢。有时候需要用放大镜仔细观察是否有以下现象，如果有，需要纠正。

(1)搭接焊

搭接焊是指波峰焊中两个或两个以上相邻焊点连接在一起的现象。明显的搭焊很容易发现，细微的搭焊目测很难发现，只能在电气功能检测后才能暴露出来。原因是:焊料太多，可能是焊接温度太高。危害是焊后波峰焊无法正常工作，甚至烧坏元器件，严重危及货物和人员安全。

(2)焊料过多

焊料堆积太多，焊点形状不清晰，像个球，底部看不到线的形状。原因是:波峰焊焊料太多，也许是元设备的引线湿不了，焊料的温度不合适。危害是:简单的短路，可以遏制焊点的缺点，以及设备之间的引燃。

(3)毛刺

焊料构成一个或多个毛刺，超过允许的引出长度，会降低绝缘间隔，特别是对于高压电路，会构成醒目的外观，像钟乳石。原因是:焊料太多，焊接时间太长，使焊料隐藏，当烙铁离开焊点时，简直出现毛刺。危害是:搭接焊的简单构成，设备间的高压点火。

(4)松香过多

焊缝里有松香，外观是豆腐渣。原因是焊接时由于氧化、污垢和衬垫预处理不良，添加了过多的焊剂。损坏是:强度差，导电性差，外观不安全。