德州专利代理机构的价格
也许这是天意。1958年，晶体管发明十年后，34岁的基尔比加入了德州仪器。说起当初为什么选择德州仪器，基尔比轻描淡写:“因为它是唯一一家允许我把几乎所有时间都花在研究电子设备小型化上的公司，这为我提供了大量的时间和良好的实验条件。”也是德州仪器的温室，孕育了基尔比无与伦比的成就。
尽管那个时代的工程师受到晶体管发明的鼓舞，开始尝试设计高速计算机，但问题并没有完全解决:晶体管组装的电子设备仍然过于笨重，工程师设计的电路需要数英里的线路和数百万个焊点，建造难度可想而知。至于个人拥有电脑，那是一个遥不可及的梦想。针对这种情况，基尔比提出了一个大胆的想法:“电阻、电容、晶体管等电子元件能否放在单个半导体芯片上？”这样整个电路的体积会大大减小，于是新来的工程师开始尝试一种简单的集成电路，叫做相位转换振荡器。
1958年9月12日，基尔比开发出世界上第一个集成电路，成功实现了在一块半导体材料上集成电子器件的设想，并通过了德州仪器公司高级管理层的检查。请记住，在这一天，集成电路取代了晶体管，为电子产品各种功能的发展铺平了道路，并大大降低了成本，使微处理器的出现成为可能，开创了电子技术史上的新时代，使我们现在习以为常的所有电子产品的出现成为可能。
伟大的发明和人物，总会被历史验证和铭记。2000年，基尔比因发明集成电路获得诺贝尔物理学奖。这份历经42年考验的荣誉越来越珍贵，也是全人类对基尔比伟大发明的充分认可。诺贝尔奖评委会的评价很简单:“它奠定了现代信息技术的基础”。
“我认为有几个人的工作改变了整个世界和我们的生活方式——亨利·福特、托马斯·爱迪生、莱特兄弟和杰克·基尔比。如果说有一项发明不仅革新了我们的行业，也改变了我们生活的世界，那就是杰克发明的集成电路。”或许德州仪器公司董事会主席Tom Enggibbs的评价是对kilby最简洁有力的注解。现在基尔比的照片和爱迪生的照片一起挂在国家发明家荣誉厅。
罗伯特？6?诺伊斯，1，是科学和商业的奇才。他在基尔比的基础上发明了可商业化生产的集成电路，使半导体工业从“发明时代”进入“商业时代”。与此同时，我们还共同创立了硅谷最伟大的两家公司:曾被称为半导体行业“黄埔军校”的飞兆半导体(Fairchild)和设计和生产半导体的全球最大科技巨头英特尔(Intel)。
生活在大萧条时期的罗伯特？6?1诺伊斯始终奉行“自己动手”。12岁时，他和二哥一起造了一架滑翔机。13岁时，他们用家里洗衣机淘汰的老汽油机造了一辆车。我甚至和我的朋友们一起制作了一个粗糙的收发器来互相发送信息。当然，诺伊斯一生中最伟大的发明是可以商业化生产的集成电路。
1959年7月，诺伊斯开发了二氧化硅扩散技术和PN结隔离技术，创造性地在氧化膜上制作铝条，将元器件和导线集成在一起，为半导体集成电路的平面制作技术和工业量产奠定了坚实的基础。与基尔比在锗晶片上开发的集成电路不同，诺伊斯直接专注于硅，这是地球上最丰富的元素之一，具有更大的商业价值和更低的成本。此后，大量半导体器件被制造出来并实现商业化，风险投资开始出现，半导体初创企业不断涌现，更多功能更强、结构更复杂的集成电路被发明出来，半导体行业从“发明时代”进入“商业时代”。
当然，在这个“商业时代”，诺伊斯最大的成就诞生了:诺伊斯在1968离开了曾有半导体界“黄埔军校”之称的仙童公司，与戈登·摩尔、安迪·格罗夫一起创立了英特尔。10月3日，戈登·摩尔出生在三藩市南部的一个小镇上。1954年获得物理化学博士学位，1956年与诺伊斯一起创立了传说中的仙童公司，主要负责技术研发。诺伊斯在1968辞职后，戈登·摩尔紧随其后，创立了英特尔，并在1975出任该公司总裁兼首席执行官。
1965年，有一天摩尔离开硅晶车间，坐了下来。他拿了一把尺子和一张纸，画了一张草图。纵轴代表发育中的芯片，横轴代表时间，产生有规律的几何增长。这一发现发表在当年的第35期《电子学》上。这份偶然的工作也是迄今为止半导体史上最重要的论文。摩尔指出，微处理器芯片的电路密度及其潜在的计算能力每隔一年就翻一番。这就是摩尔定律的雏形，在IT界声名鹊起。为了使这种描述更加准确，在1975中，摩尔做了一些修正，将倍增时间从一年调整为两年。其实后面更准确的时间是两者的平均值:18个月。摩尔定律不是自然科学的简明定律。以it为发展方针的英特尔公司取得了巨大的商业成功，微处理器成为摩尔定律的最佳体现，每65，438+08个月就让摩尔的名利翻倍。
那时候集成电路才六岁。摩尔的实验室只能在一个芯片上集成50个晶体管和电阻。摩尔当时的预言听起来像科幻小说；此后，不断有技术专家认为芯片集成度已经“达到顶峰”。但事实证明，摩尔的预测是准确的。根据摩尔定律，现在最先进的集成电路包含超过654.38+0.7亿个晶体管。
摩尔定律的伟大不仅促成了英特尔在商业上的巨大成功，半导体行业的工程师们也遵循了这一定律，不仅晶体管数量每18个月增加一倍，还意味着同样性能的芯片尺寸每18个月可以缩小一半，成本可以降低一半。也可以说摩尔定律让我们生活中的电子产品越来越强大，越来越轻越来越小，越来越便宜。
1900退休的摩尔从美国前总统布什手中接过了美国科技奖。如今，他的名字就像他的“摩尔定律”一样，回荡在半导体行业每一个人的心中。摩尔定律像一股不可抗拒的自然力，统治了硅谷乃至全世界的计算机行业30多年。[3]
集成电路封装方法介绍
由于电视、音频、视频集成电路的用途、使用环境和生产历史，不仅型号规格复杂，封装形式也多种多样。
常见的包装材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金属等。现在基本上都用塑料包装了。
按封装形式分为:普通双列直插式、普通单列直插式、小双列扁平式、小四排扁平式、圆形金属、大厚膜电路等。
按封装尺寸，最大的是厚膜电路，其次是双列直插式、单列直插式和金属封装。双排平。四排平是最正确的。
两引脚间距分为:普通标准塑封，双排。单排直列式一般是2.54±0.25mm其次是2mm(单排直列式更常见)1.778±0.25mm(收缩式双排式更常见)1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(单排带翅片或单排V型更常见)、1.27±0.25mm(双排扁平封装更常见)、65438
双列直插式的两排针之间的宽度一般为7.4 ~ 7.62毫米10.16毫米12.7毫米15.24毫米等等。
双排扁平封装两列之间的宽度(包括引线长度:一般6 ~ 6.5mm . 7.6mm . 10.5 ~ 10.65mm等。
40针以上的四柱扁平封装的长×宽一般为:10×10mm(不包括引线长度)。13.6×13.6±0.4毫米(包括引线长度)。20.6×20.6±0.4毫米(包括引线长度)。