专利叠加专利
一句“活出品质”道出了华为有多不甘于现状。华为实力强吗？是的，麒麟的诞生和对九州的震撼就是最好的证明。摆在华为面前的障碍只有一个，那就是芯片的代工。最近，华为的芯片生产出现了转机。华为轮值主席郭萍正式宣布了芯片堆叠技术。
那么，华为的传入芯片栈有什么发展优势呢？芯片问题被攻克对华为有什么好处？
3月28日，华为召开2021年度新闻发布会，华为轮值董事长郭萍也出席了。那天有人问华为以后怎么解决“卡脖子”的问题。对此，郭萍公开回应称，华为未来将投入三项重构，包括关键开发理论的重构和系统架构的重构。
是不是感觉很专业？我没有理解这句话的意思。没事的。郭萍详细地解释了这件事。也就是用面积换性能，用堆栈换性能，这样华为未来的产品没有这么先进的工艺技术也能有竞争力。
个人认为，按照华为轮值董事长郭萍的说法，这可能不是3D高级包，而可能是类似金字塔的简单双核叠加。有些人可能也知道，如果这么简单的双核叠加，即使不考虑面积大小，也可能因为功耗太大而成为下一个高通火龙。
但按照华为的惯例，一般来说，没有完全成功是不会公开的。所以华为双核叠加的实用性还是要确认的。
对于这一新消息，多家相关外媒都表示，华为的芯片问题被攻克只是时间问题。那么，真的是这样吗？
其实真的是这样，因为华为双核叠加成功的可能性很大。去年5月18，华为曝光了一份专利申请，是芯片叠加技术专利，甚至还附上了非常可信的双核叠加原理图。
华为有这样的技术基础，有这样的专利。未来成功推出双核堆栈式芯片也不是不可能，更有可能攻克芯片难题。
再者，双核叠加是高端技术，高端技术需要强大的造钞能力。同样是在3月28日华为2021年度发布会上，华为副董事长兼CFO孟晚舟公开公布了华为年度财报。目前华为整体发展形势良好，去年总营收6368亿元。
关键是去年华为R&D投资再创新高，达到6543.8+0427亿元，占华为全年总营收的22.4%。科研投入这么大，华为的双核叠加大概应该没收，华为的芯片问题大概应该攻克。
总之，华为双核叠加成功的可能性还是很大的。外媒没有看错，华为芯片问题攻克真的指日可待。未来华为芯片可能真的有希望和苹果M1 Ultra一较高下。华为的芯片问题指日可待。那么，对华为有什么好处呢？
华为的双核叠加，按照华为自己的说法，就是实现两个14纳米芯片，通过叠加达到7纳米芯片的性能。也可以说，高端芯片的生产可以通过芯片堆叠来实现。这样，你发现什么了吗？你只需要使用低端的DUV光刻机。
这种光刻机，在去年6月5438+065438+10月5日的上海世博会上，Asmel副总裁沈波表示，除了EUV光刻机，所有类型的光刻机，包括DUV光刻机，都可以免费运到中国。在国内，上海微电子在国产DUV光刻机上的研发似乎相当顺利，未来国产低端DUV光刻机落地也不是没有可能。
从这两件事我们不难发现，一旦华为真正实现了双核叠加，一旦华为真正攻克了芯片问题，那么就可以摆脱对先进光刻机的依赖，摆脱对外部的依赖，让卡脖子正式成为历史。
另外，一旦解决了华为芯片的问题，华为就可以研发并正式突破高端芯片的进程。未来，华为将有能力进入高端芯片领域。虽然华为只是从事芯片研发，但是华为的双核叠加工艺，华为高端芯片的进入，未必能给华为带来更巨大的经济效益。华为借助其点钞能力，未必能提前实现王者归来。
华为轮值董事长郭萍正式宣布，华为高端芯片业务相当于找到了一个新的方向，那就是芯片叠加。当然，我们还没有看到华为双核叠加的成果，但是我们相信华为，相信国货之光，相信华为双核叠加技术的具体成果。
它应该很快就会上市。如此另辟蹊径，华为未来或许应该重新扛起国货大旗，重新闪耀国货之光。