汽车芯片的短缺无法避免，也无法推动其在弯道超车国内汽车规半导体企业。

近日有媒体报道，由于芯片短缺，南北大众开始停产。其中，一汽大众自65438+2月初开始停产，SAIC大众自65438+2月6月4日开始停产。

虽然“南北大众”已经回应称问题在可控范围内，并表示影响有限，但芯片供应不足的问题无疑迫在眉睫，是时候引起业界足够的重视了。

招商银行国际研究员白奕阳表示，首先要区分半导体的分类。一般来说，车辆调节级可分为MCU、功率半导体和传感器。这次大众的不足还是在MCU，和手机差不多。中国还没有实现自主可控，未来很长一段时间需要资金和人才的持续投入。未来主要处于“补短板”阶段。在功率半导体领域，尤其是IGBT和碳化硅？MOSFET等领域整个竞争格局还是比较好的。比如比亚迪半导体，在功率半导体领域有着长期的技术积累。在斯达的半导体和CRRC时代，工业级技术和经验被用于向车辆规格水平进军。这一点中国有机会在短时间内实现进口替代。未来，在新四化的大背景下，汽车会更多使用汽车级半导体，比如自动驾驶SoC芯片、COMS、MEMS、车载存储等目前国内的一些独角兽，比如地平线，在一些细分行业是走在前列的。新四化不仅为中国汽车工业提供了弯道超车的机会，也为最后一个芯片企业提供了发展空间。

芯片问题其实涉及到整个行业。

上周五，大陆集团(Continental)表示，尽管半导体制造商已经扩大了产能以满足巨大的需求，但目前扩大的产能只能支撑未来6至9个月，因此潜在的芯片短缺瓶颈可能会持续到2021年。

大众集团还表示，新冠肺炎疫情已经中断了全球部分电子零部件的芯片供应，中国汽车生产可能存在中断的潜在风险，随着中国市场汽车需求的全面恢复，这一风险将变得更加严峻。

作为全球最大的汽车零部件供应商，博世集团也出现了部分零部件供应链的瓶颈，任何供应商都无法独善其身。然而，尽管局势紧张，博世集团仍然与供应商和客户保持密切联系，以维持供应链的运作。

芯片制造商英飞凌正在增加投资，以扩大其在奥地利新工厂的产能；恩智浦表示，由于原材料成本大幅上涨，芯片严重短缺，不得不提高产品价格。

汽车行业观察人士张志良表示，芯片短缺将在一段时间内影响中国的汽车生产，国内外汽车品牌都将受到影响，但受影响的程度不同。

乘联会数据显示，截至6月165438+10月，中国汽车销量突破2200万辆，仅比去年同期低3%。疫情稳定后的下半年需求激增也使得零配件短缺问题更加突出。

作为常年争夺中国车市销量冠军头衔的一汽大众和SAIC大众，问题率先出在他们身上也是情理之中。

2019年，一汽-大众实现汽车产量203万辆，销量2129900辆。今年一汽大众销售1-10辆。

2019年，上汽大众销售1723万辆。今年上汽大众10月销量1-11.34万辆。

“南北大众”分别表示，首先是因为新车库存比较充足。另外，大众中国一直在协调供应商统一调配芯片，所以芯片供应的问题可以控制，不影响交付。

作为与汽车“新四化”联系最紧密的企业，造车新势力。它还将面临芯片问题。

蔚来汽车表示，“暂时没有影响，蔚来已经提前做好了准备。”

另有消息称，蔚来芯片的自研已经提上日程。前小米芯片总经理、前瞻研究部白建，近日加盟蔚来，担任智能硬件副总裁。据悉，白建已经开始在车主内部进行调研，询问车主希望蔚来的芯片支持哪些功能。

已在美股上市的赛鹏汽车和李公司均明确表示，各自企业未受影响，生产经营一切正常。

据一位业内人士透露，今年的芯片短缺是一个全球性的行业问题，因为疫情，芯片供应商的调度受到了一定程度的影响。汽车行业只是一小部分，更多的是个人消费和电子产品的需求。芯片制造商在安排生产时有所倾斜。因为汽车行业的回暖，一开始他们认为需求不会上升那么快，但是疫情会给个人消费品和电子产品带来很大的改善。结果到了年底，芯片厂商在安排生产前预见性不足，导致年底芯片缺货，恰逢西方圣诞假期，疫情反复。

车用级半导体不能只靠国外。

中国是全球最大的单一汽车消费市场，但中国的汽车产业并没有汽车销售那么强大，因为很多核心技术和重要零部件还掌握在国外厂商手中。以汽车芯片为例。截至2019，我国自主汽车芯片比例不足10%，无法实现安全和自主可控。此外，核心技术只掌握在少数厂商手中，如恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨、意法半导体，这些厂商占据了全球汽车芯片市场的半壁江山。在今天的特殊情况下，如果突然供应中断，

汽车行业观察家李晓光表示，汽车企业应该思考是否掌握自己的命运，即核心技术。答案肯定是“有”，但“有”的程度值得商榷，因为一个汽车企业要掌握整个产业链上下游的所有核心技术，显然是不合理的，也是不可能的，也是违背全球化趋势的，但完全依赖国外进口显然是致命的。只有一家或几家国有企业能够解决R&D和生产汽车芯片的问题，从而实现产业的良性发展。从中兴和华为的经历中，业界更加清醒地认识到，掌握更多的核心技术，就能掌握更多的话语权。

今年9月，在科技部和工信部的支持下，由国家新能源汽车技术创新中心(国家创新中心)牵头的70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，这也让自主汽车芯片领域有了统一的行动组织，也体现了国家对汽车芯片的重视。可以预见，芯片自主化将成为整车厂商的当务之急。

今年5月，BAIC宣布与畅想集团、翠微股份签署协议，共同设立北京和信达科技有限公司

据了解，合资公司将专注于自动驾驶芯片和语言交互芯片的研发。如果研发成功，未来的产品将被引入BAIC和其他国内汽车公司的汽车中。

此外，在半导体功率器件的研发方面，早在2018，SAIC和英飞凌就成立了汽车IGBT合资公司——SAIC英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，专注于IGBT的研发。

在这方面，成绩最突出的是比亚迪，它不仅设计了自己的国产IGBT，还自主研发了第一条国产生产线。虽然在产品上与英飞凌这样的巨头还有差距，但实力不容小觑。比亚迪凭借IGBT和电池跻身国内新能源汽车领先行列，因此股价不断上涨。

白一洋表示，如果从政策层面加快汽车智能化的进程，特别是积极扶持一些汽车级半导体企业，相信中国半导体有望在一些细分行业与汽车一起弯道超车。

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