请接受一点关于电子元器件封装的“干货”！
一、什么是包装？
封装是指硅片上的电路引脚通过导线连接到外部连接器上，与其他器件连接。封装形式指的是安装半导体集成电路芯片的情况。它不仅可以安装、固定、密封和保护芯片，提高电热性能，而且可以通过芯片上的导线连接到封装的引脚，这些引脚穿过印刷电路板上的导线。它连接到其他设备，将内部芯片连接到外部电路。因为芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，降低了电气性能。另一方面，封装芯片也更容易安装和运输。这一点非常重要，因为封装工艺的好坏直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造。
芯片面积与封装面积之比是衡量芯片封装技术是否先进的重要指标。比例越接近越好。包装的主要考虑因素如下:
1，芯片面积与封装面积之比提高封装效率，尽可能接近1:1；
2。引脚应尽可能短，以减少延迟和引脚之间的距离，确保相互干扰，提高性能；
3.根据散热要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插式封装和SMD贴片封装。在结构上，封装经历了最早的晶体管to(例如TO-89，TO92)封装，发展到双列直插式封装。随后，菲利普开发了小SOP包，后来又衍生出SOJ(J型)。引脚小轮廓封装)、TSOP(薄轮廓封装)、VSOP(超小轮廓封装)、SSOP(缩减SOP)、TSSOP(薄型减薄SOP)和SOT(小轮廓晶体管)、SOIC(小轮廓集成电路)等等。从材料和介质来说，包括金属、陶瓷、塑料和塑料，还有很多金属封装用于需要高强度工作条件的电路，如军事、航空航天等。
包装经历了以下发展过程:
结构方面:to-&；& ltGT；蘸-
材质:金属，陶瓷-
引脚形状:长引线直入-
组装方法:通孔插入-
二、具体的包装形式
1。SOP/SOIC包装
Sop是英文small outline package的缩写，是一种小型的外形封装。从1968到1969，飞利浦成功研发sap封装技术。后来soj(jpin小尺寸封装)、tsop(薄型小尺寸封装)、vsop(极小型封装)、ssop(小尺寸封装)逐渐演绎出薄型晶体管和小尺寸晶体管。Soic(小型集成电路)等。
2.DIP封装
DIP是双列直插式封装的缩写，即双列直插式封装。在插件封装中，引脚从封装的两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是目前最流行的插件封装，应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微机电路等。
3.PLCC套餐
PLCC是塑封引线芯片载体的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装是方形的，32针封装，四周都是针。外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上的安装和布线。它具有体积小、可靠性高的优点。
4.TQFP套餐
TQFP是英文thin square flat package的缩写，是一种薄薄的塑料方形扁平包装。四方扁平封装(TQFP)技术有效地利用了空间，降低了对印刷电路板空间的需求。由于降低了高度和尺寸，这种封装工艺非常适合于对空间要求严格的应用，如PCMCIA卡和网络设备。几乎所有的ALTERA CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5.PQFP封装
PQFP是英文plastic square flat package的缩写，即塑料封装方形扁平封装。PQFP封装芯片的引脚间距很小，引脚很细。一般采用大型或超大型集成电路的封装形式，管脚数一般在100以上。
6.TSOP套餐
Tsop是英国薄型小廓形包的缩写。它是一个又薄又小的包。tsop存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。Tsop适用于使用smt技术(表面安装技术)在PCB上安装布线。当tsop封装尺寸较小时，寄生参数(电流变化大，导致输出电压扰动)降低，适合高频应用，操作相对方便，可靠性相对较高。
7.BGA封装
BGA是球栅阵列封装的缩写，即球栅阵列封装。20世纪二九十年代，随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I-≤O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，因此对集成电路封装的要求也越来越高。为了适应发展的需要，BGA封装开始用于生产。
BGA技术封装的存储器，在不改变存储器大小的情况下，可以将存储器容量提高2~3倍。与TSOP相比，BGA较小。更好的散热和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。在同等容量的存储产品中，BGA封装工艺的体积仅为TSOP封装的1/3。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。
？BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点阵列的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加，但引脚间距不会减少而是增加。提高装配产量；虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。与以往的封装技术相比，厚度和重量降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；该组件可用于高可靠性* * *表面焊接。
说到BGA封装，就不得不提Kingmax的专利micro BGA技术。微型BGA，英文叫微型球栅阵列，属于BGA封装技术的一个分支。1998是金马公司八月份开发的。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在相同体积下可提高存储容量2-3倍。与TSOP封装产品相比，具有体积小、散热好、电气性能好的特点。
采用锡基封装技术的存储器产品体积仅为tsop封装的1/3。tsop封装存储器的引脚来自芯片外围，而tin来自芯片中心。这种方法有效地减少了信号的传输距离。信号传输线的长度只有传统tsop技术的1/4，因此信号衰减也减小了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，也提高了电路性能。Tinybga封装芯片可以抵抗高达300兆的外频，而传统tsop封装工艺只能抵抗150兆的外频。
TiNYBGA封装的存储器也更薄(封装高度小于0.8 mm)，从金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36 mm因此TinyBGA存储器具有很高的热导率，非常适合长期运行的系统，稳定性好。
广告产品包括AD、ADV、OP或Ref、AMP、SMP、SSM、TMP和TMS。
后缀描述:
1.后缀中，J代表民用产品(0-70°C)，N代表普通塑料密封件，后缀中的R代表面贴。
2。陶瓷密封，后缀D或Q，工业级(45-85°C)。后缀h代表圆帽。
3.后缀sd或883是军品。
比如jn dip封装jr表面贴jd dip陶瓷密封。