特斯拉Autopilot硬件拆解分析成本还有下降空间吗？
特斯拉模型？3的传感器包括8个摄像头，可以提供汽车周围360度的辐射范围，最大辐射半径为250米。另外还有12超声波传感器。识别准确率几乎是之前版本的两倍。1前向毫米波雷达系统的性能也得到了进一步的利用。当这些传感器搭配在一起时，对周围环境的识别和适应能力都有了明显的提高。并且发挥自己的长处，只为更好的检测车辆的行驶环境。
对于摄像头，最容易观察到的是位于前挡风玻璃上方的三个摄像头。这三款相机功能不同。其中一种最远探测距离为150米，但起主要识别作用。虽然第二个摄像头的最大探测距离可以达到250米，但是视角范围非常有限，而第三个摄像头是用来弥补前两个摄像头的视角范围，主要用来获得更大的探测范围。此外，侧面和后面的摄像头在自动驾驶中也是必不可少的，最长探测距离约为100米，可以实时监控侧面和后方的车辆状态，从而从车辆上做出安全判断。
另一方面，8个超声波传感器可以实时监测半径8米范围内的障碍物，并且可以在任何速度下稳定工作。车辆的盲点监控功能也是由超声波传感器发挥的。此外，超声波传感器采集的信息也将自动改变为输入信息，这意味着尽可能挤压每个传感器的功能，最大限度地利用资源。对于GPS来说，主要是实时采集自己的位置信息。
对于前向摄像头系统，特斯拉专门开发了三摄像头模块，以更好地配合这三个图像传感器。这八个摄像头的像素都是654.38+0.2万，从上？半导体2015发布的产品。从这个角度来说，相机的成本可能没有想象中那么高。而且考虑到这八个摄像头都是一个供应商的，在以后的商务谈判中肯定会有很大的优势。
相机对比度
特斯拉的前视摄像头系统用在？半？AR0136A？单像素尺寸为？3.75?嗯，决议是？1280×960?1.2Mp，视觉处理器是特斯拉自己的。作为对比，他们找到了ZF-S-CAM4的另一个三摄像头模块。S-Cam4配备Omnivision？CMOS图像传感器和Mobileye？EyeQ4处理器。另一方面，特斯拉的封装技术与宝马不同，如下图所示。宝马更喜欢将不同的传感器放在不同的PCB上，而特斯拉则相反，将所有的PCB放在一起放在forward模块中。据他们分析，这种无需后期处理的方式进一步降低了成本。ZF的三摄像头系统可能需要65，438+065美元，而特斯拉的可能只需要65美元。
雷达
特斯拉选择了大陆产品——ars 4-b，这款中远程雷达采用了恩智浦提供的77GHz芯片组和32位MCU。这里需要说明的是，虽然包括联发科、德州仪器(EDX)在内的很多芯片公司都宣称要进入汽车雷达市场，而且看起来都来势汹汹，但是恩智浦和英飞凌仍然是两个无可争议的芯片公司，也是目前的行业老大。至于大陆ARS4-B雷达，你至少可以在15的车上找到它的影子，包括奥迪Q3，大众途观，日产琦君等等。
中国大陆的另一部ARS4-A雷达主要用于防撞预警、紧急制动辅助和自适应巡航控制。这种雷达最大的特点是远距离实时监控能力。250米内的精度可以达到正负0.2米，70米内可以直接获得两个物体看到的相对速度和角度数据。
电脑？单位
特斯拉开发了定制的“液冷双核计算平台”，包括其自动驾驶和通用车辆信息处理。简单来说，就是把两者整合成一个模块。一边是信息娱乐的ECU，另一边是自动驾驶的ECU。而且在最初的HW2.5中，特斯拉的Autopilot依然是英伟达的SOC和GPU。即使钢铁侠是个天才，他也不可能一个人做所有的事情。特斯拉集成了很多厂商的完整模块:英伟达的高性能集成电路(针对GPU)、英特尔(针对处理器)、恩智浦和英飞凌(针对微控制器)、美光科技、三星和？SK？Hynix(用于内存)和STMicroElectronics(用于音频放大器)等。
自动驾驶？欧洲货币单位(European Currency Unit)
相信大家都听说过特斯拉计算能力的演变，变化最大的是自动驾驶？电子控制单元.HW2.5时代，特斯拉用了两个英伟达？帕克尔。SoC，？一个英伟达？帕斯卡？GPU和一个英飞凌三核CPU。在HW3.0时代，特斯拉使用了两个自研SOC、两个GPU、两个神经网络处理器和一个锁步CPU。？与奥迪A8的ZF系统相比，特斯拉的价格非常实惠，而且还具有安全冗余。
HW2.5？VS？HW3.0
另一方面，在体积不变的情况下，特斯拉又多塞了65个零件:HW2.5(4681？组件)、HW3.0(4746？组件)。工艺方面，特斯拉自研SoC为14nm，高于HW？英伟达的16nm在2.5时代更先进。这也是第一次有车使用14nm？FinFET芯片但是我们也知道，在汽车行业，自主设计？ASIC(专用芯片)的实践很少。除了高风险，公司还必须有一个有才华的硬件设计团队。鉴于现在的汽车市场已经不像以前那么火了，自掏腰包设计芯片就更值得了。
然而，特斯拉并不孤单。许多汽车公司都渴望开发自己的自动驾驶处理器，他们已经在进行中。此外，特斯拉的HW2.5，包括三个Nvdia芯片和英飞凌MCU，价格约为280美元。相比之下，特斯拉的HW3.0中自研芯片的成本约为190美元。假设某汽车公司在R&D设计投资6543.8+0.5亿美元，年产40万辆，应该可以在4年内收回投资。
等等，党会等特斯拉降价？哈哈哈哈哈。
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