BGA修复表的相关解释

光学对准——通过光学模块，利用分光棱镜成像和LED照明调整光场分布，使小芯片成像并显示在显示器上。从而实现光学对准修复。

非光学对准——根据PCB板的线和点，用肉眼对准BGA，实现对准修复。

对不同尺寸的BGA原件进行视觉对准、焊接和拆卸的智能操作设备，可有效提高返修率的生产率，大幅降低成本。BGA:封装内存

BGA(球栅阵列封装)的I/O端子以圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减小，从而提高了组装成品率。虽然它

BGA功耗增加，但BGA可采用可控崩片法焊接，提高其电热性能；厚度和重量比以前的封装技术降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；* * *可采用表面焊接组装，可靠性高。

BGA封装技术可以分为五类:

1.PBGA (Plasic BGA)基板:一般是由2-4层有机材料制成的多层板。在Intel系列CPU中，奔腾II、III、IV处理器都采用了这种封装形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板的电连接通常采用倒装芯片(FC)的安装方式。在Intel系列CPU中，奔腾I、II和奔腾Pro处理器都采用了这种封装形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为条状软性1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方形凹陷的芯片区域(也叫空腔区域)。

说到BGA封装，就不能不提到Kingmax的TinyBGA专利技术。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array，属于BGA封装技术的一个分支。由Kingmax公司于1998年8月研制成功。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在体积不变的情况下，可以增加2-3倍的存储容量。与TSOP封装产品相比，体积更小，散热性能和电气性能更好。

BGA有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，焊球阵列作为I/O引线连接到封装的底部。这些封装的焊球阵列的典型间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅、锡成分主要为63Sn/37Pb、90Pb/10Sn，由于没有这方面的相应标准，各公司焊球的直径也不尽相同。从BGA的组装技术来说，BGA比QFP器件有优势，主要是因为BGA器件对贴装精度没有严格的要求。理论上，即使在回流焊的过程中，焊球偏离焊盘多达50%，由于焊料的表面张力，器件的位置也会自动校正，这一点通过实验证明是相当明显的。其次，BGA不再有QFP那样的器件引脚变形问题，BGA的平整度比QFP好，引出间距比QFP大很多，可以明显减少焊膏印刷缺陷导致的焊点“搭桥”问题；此外，BGA具有良好的电和热性能以及高互连密度。BGA的主要缺点是焊点检测和修复困难，焊点可靠性要求严格，限制了BGA器件在很多领域的应用。