散热器的发展历史
一般来说，个人电脑中的主要热源包括CPU、主板、显卡和硬盘等其他组件。，而它们工作过程中消耗的电能有相当一部分会转化为未加热的热量。尤其是现在的高端显卡，功耗随时可以达到200W，其内部元器件产生的热量也不容小觑。要保证其稳定工作，就必须有效散热。1995 165438+10月，巫毒显卡诞生，将我们的视野带入了3D世界。从此，PC拥有了几乎和街机一样的3D处理能力，从而开创了真正的3D处理技术时代。此后，图形芯片的发展一发不可收拾。核心工作频率从100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从每秒1亿飙升到今天的每秒420亿(GTX480)。面对如此大的性能变化，发热量可想而知，风冷、热管、半导体制冷片等散热装置也被应用到显卡上。今天我就向他介绍一下主流显卡散热设备的发展和趋势。
巫毒显卡刚推出的时候，没有散热设施，核心参数赤裸裸的摆在我们面前。相对于现在的主流显卡，那时候还没有GPU。显卡上主核心芯片的处理能力甚至弱于现在的网卡，所以发热量几乎为零，几乎不需要额外的散热设备。TNT2的发布就像一颗沉重的子弹击中了3dfx的心脏。核心频率为150MHz，支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反走样、硬件凹凸贴图等。性能的提升意味着核心发热的增加，但是技术上并没有太大的进步，依然是0.25微米，所以被动的散热方式已经不能满足现在的需求，主动散热方式已经正式进入显卡阶段。
采用李泰专利散热系统TwinTurbo-II(第二代全覆盖双涡轮散热风扇)，散热片完全覆盖整个卡。启动时，空气会通过两个风扇单向进出，能有效快速带走芯片和内存的热量。而且两个滚珠轴承风扇能有效降低噪音，金属散热网让寿命更长。
虽然高速风扇是解决散热问题的最佳方式，但有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时，却无法忍受油烟机般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题，一般由一个核心吸热块，一个背面吸热块，两个大面积的热沉和一根热管组成。热管作为一种被动导热装置，通过内部工作流体的相变将热量从吸热段快速传递到散热段，再借助内部毛细结构回流到吸热段，循环往复，无功耗、无噪音，导热能力强，是在有限空间内实现快速传热的有效手段，从而增加散热面积，大大提高被动散热效果。不过这种散热方式还是有缺点的，因为散热能力不够强，只能用在中档卡上。如果高端卡想采用这种技术，就要加一个风扇。