如果体内铅过多，需要吃什么食物，或者有什么好的药可以快速排铅？谢谢~
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【水印】【水印】了解和控制铅(了解无铅)
对lead =JtO a{，
1.对铅的理解。a{}W RkGA
1.1铅的物理性质。，pOmH2N5u
1.1.1铅是灰色重金属。！sj % D * | & amp
1.1.2铅具有良好的屏蔽性能，X、β等辐射射线都可以被它屏蔽，所以核反应堆的材料都用铅盒包装，防止辐射泄漏。8iSUSk\V
1.1.3铅粉附着力强，固体硬而脆，分子扩散性和渗透性强。！' P*Nn '
1.1.4铅有毒。当血液中的铅浓度达到25mg/DL时，就会危及生命。如果长期接触皮肤水肿，严重时会导致皮肤癌变。，4F _ _ & amp5H
1.1.5铅等化合物对人体和环境有害；第4b章]TT
1.2铅的化学物质$ zw \ k
1.2.1铅存在于自然界。埃尔|埃蒂
1.2.2铅的化学符号是Pb，英文单词是Lead，属于主族元素，即ZVA族，原子序数为82，最外层电子数为4；z3AYnH` & lt
1.2.3一般来说，Pb的化学性质不是很活跃，但在一定条件下，可以转化为“+2”和“+4”价的化合物，如PBO PBO2。bk =lpX|b
使用1.3铅和其他化合物:xe)RM # k >；
1.3.1 Pb常用于印刷电路板的油漆、油、涂料等可溶性涂料中。& lt9NrAu\
1.3.2 Pb化合物广泛用于各种油墨，电池和汽油也有使用。+U(！\5
1.3.3铅和其他化合物也用于电子陶瓷零件、光学玻璃和滤光玻璃。Y63RLB\koN
1.3.4化合物容易用于合金，如焊料。O: INX[i
@ Y & lt$sFg}w
铅化合物Pb -KI`Y]/)
铅以天然金属的形式存在于地壳中，大部分来源于燃烧原油、矿藏和人工制造。铅用于油漆和染料的生产，以及电池、军火和金属产品(焊料和管道)的制造。一旦铅进入土壤，它通常会留在土壤的颗粒中。因为铅无法消散分解，所以沉积的粉尘和土壤中的铅应该会成为长期的铅污染源。！ih}lA~=F
3Q^xN5
一些重要的铅污染已被确定，如含铅油漆、因油漆剥落、风化和粉化而形成灰尘的铅；漂浮在空气中的铅；和废物处理是最接近人类的潜在铅污染源。儿童和胎儿往往最容易受到污染攻击的因素包括:1)胎儿和新生儿发育中的神经系统对铅的神经毒性特别敏感；2)儿童胃肠系统对铅的吸收效率高于成人；3)铁和钙是保护儿童的元素，食物中缺乏它们会促进铅的吸收。NNi1m5G-S
Md5b^^？五
无机铅在我们体内无法代谢，而是直接被吸收、扩散、排泄。主要分布在血液、软组织(肾脏、骨骼、骨髓、肝脏和大脑)和心脏矿化组织(骨骼和牙齿)三个部分。在人体内的总铅含量中，骨骼和牙齿约占95%。铅在人体内的寿命与其残留的组织有关，最短25天，最长25年以上。骨骼中有一些不稳定的成分，使铅迅速与血液和代谢池进行交换。代谢池中的铅危害极大，因为它是潜在的重要铅污染源。. d0SRzW
我& ampm/c a
铅可以影响我们身体的几乎每个组织和系统，尤其是中枢神经系统，尤其是对儿童而言。其他副作用包括阻碍神经和身体的发育，减少血红素的原始合成，改善听觉阀，降低血清维生素D水平，以及损害肾脏和生殖系统。在高铅污染的情况下，可能会降低反应时间，引起四肢、手腕、脚踝无力，还可能影响记忆力。接触铅对年轻人和未出生的胎儿尤其危险。其破坏性影响包括早产、新生儿体型小、婴儿智力下降、学习障碍和发育迟缓。根据标准67/548/EEC，大多数铅化合物对生育能力有害，对环境有害和危险。标准89/677/EEC和91/157/EEC限制了铅的使用。:9|.51ha I
无铅焊料。鉴于上述情况，我们有必要控制铅。{g}wW J
1.无铅焊料h2 E@p~W在锡炉中控制
1)建议控制锡炉(如SAC305或SAC 405)中铜的含量:0.3 ~ 0.9%；XC|)Qci5s
2)使用新锡条或75Sn/Ag和96 Sn/Ag调整铜含量；@u]%？C@]，
3)定期做金属杂质测试；付款交单；_'
4)密度低——能在Sn/Pb中漂浮的材料，如零件、工具等，可能沉入锡中，造成污染；& lt_aS8p
2.焊机损坏6\LRB6H/7
1)不是每个锡炉都被腐蚀；V5OI & amp间接寻址
2)锡炉盖锅时，铁的溶解污染锡；7%ZArJDlk
3)使用具有腐蚀性的不锈钢，如316型；teh6p
4)不锈钢有防腐涂层；L^xnh9|z
5)使用较低的焊接温度，如2600C 73K 50:cB。
3.目的地pad x"T{zBGl
锡剥离盘可以是用于吸收过多锡的附加垫或更大的垫；ED 5\pn
4.用原来的63/37锡炉=c0！aL _Q
顺时针[t
68IX~+%1Z
1)排出63/37锡；v 79.p4 & gt
2)尝试在无法到达的地方移除所有锡(难度、人力)[M|4$d
3)用纯锡清洗出料；X4l)/{)先生
4)加入无铅锡；nVKiJe
5.为什么无铅成本更高？16!& amp问题
1)金属价格上涨:$ & NWd3D，6h
最初的37%的铅被锡或其他更昂贵的金属所取代；|O# '
2)密度4m &；{Xe
-无铅锡密度低(约低20%)，生产成本高；8?一个W`L
3)生产成本为3U3
-由于熔点较高，能源成本较高。合金化时，所需温度也提高；qQ[^gTjl]
4)专项费用为59av.0h
-大多数无铅焊料需要支付约4%-8%的专利费；g:。snx $ " & lt
6.索尼正式批准的无铅焊料}20rE]
合金305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)，索尼总部自2006年4月起批准所有生产部门使用SAC305Ye，t = OD。
在此基础上，对上述焊料的实用性和可靠性进行了两次验证。通过测评，为了最后不只有一个选择，增加了三种推荐合金供选择。如表1所示？liWZy
美国推荐用于表面安装的三种合金
表1 V: FCS' h
合金类型，液相线，固相线，适用范围，注意事项。=W
Sn-58Bi 1390C(***水晶)家用电器和手机可以低温安装，是***水晶，但是有耐用性和发热的问题。用于表面贴装，比锡铅合金具有更好的抗热疲劳性能。比CPGA-84A好，比CDIP-20差。OE+/0
Sn-3.4Ag-4.8Bi 2100C 2050C在00C至1000C范围内优于Sn-Pb***晶体焊料，用于家用电器、便携式电话、宇宙、航空和汽车的表面贴装，在-550C至+1250C范围内优于Sn-Pb。用于熔焊，大多数情况下是分开的。Sn-3.0 ag-0.5 Cu-Hu 2210C(* *晶体)家用电器、手机、宇宙、航空汽车表面安装的00C至1000C的晶体与Sn-Pb***，相同，但-550C至1250C的晶体较差。Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb的可靠性尚不明确。W & amp[qn[f/
`^7bc_,L
从筛选结果来看，作为Sn-57Bi***晶体合金，由于Bi资源的稀缺性。不能选作标准焊料。但是，能在2000C以上使用的焊料是非常宝贵的。因为这种焊料作为主要材料已经使用了20多年，所以我们可以将其用于特殊用途。= l . I；t8Y$Y
此外，还取得了其他一些成果:-T}Wylup。
1)存放无铅焊料的合适物件；' C55hqg '
2)控制合金成分可以影响其价格和供应。l %；[ r|
S//Rle[
！lm78Of{T
& amp@,
p2(Fp)0
+S#W6N}
3)选取数据库中的7种合金，按递减法与Sn-Pb * * *晶体合金进行对比；zTbkk'/
表2 8yX*MX[6
候选无铅合金的类型和注意事项Kc4Hz1:
工艺方法，合金类型的注意事项，fm9NJ作业评估
锡银系统的波峰焊接:*q*q^？D5
锡-3.5银、锡-3.5银-0.5铜；M~？-51w
锡铜系统；q4= " /u
锡-0.7铜氢(|fKt+
添加微量元素(银、金、镍、锗、铟等。)在将镀Sn-Pb合金的组件焊接到基板上时，上述合金容易抬起、脱落和剥离。需要注意的是，如果是单面焊接，也可以加Bi。EUAe(
' Re |W9D '
流量# &？总部“%A
焊接高温系列sn-agvm & amp；！t]；
锡-3.5银-0.5铜钒氧化物
锡-(2-4)银-(1-6)铋；或者随着熔点温度的升高在这些合金中加入1-3%的In，必须控制回流焊温度。特别注意铋或锡铅合金涂层的适用性
中温系列锡锌系列；db^ DHxC
注意Sn-9Zn和Sn-8Zn-3Bi在特殊腐蚀环境中的适用性。特别注意IC的存在。-4[1[]c03 |
以确保使用铜作为电极时的加热性能。希望用Ni/Au做镀层时，要镀到一定的厚度。\\\|0cji
低温系列锡铋系统XTm=X=
必须注意Sn-1Ag-57Bi和{I"9应用范围的Sn-Pb合金镀层。
手工焊接锡银系统；sp？[Ujxl
锡-3.5银-0.5铜；？I5美元:7英镑
Sn-Cu，Sn-Bi注意不同成分焊料的使用环境和选择范围2L:KSDsdx。
以上总结列出了无铅焊料的本体、特性以及使用中的注意事项。其中，Sn-Ag-Cu焊料是作为第二代标准焊料的最佳候选。通过欧美的研究，证明这种合金性能最稳定，因此被国际公认为标准焊料。bOQju & gte
7.飞利浦要求无铅锡:焊锡，SAC405；电线-R-15 SAC405，焊剂-RF 800；|4sNH
PASTE-OM310 SAC405，接触时间—主波3-3.5秒[/L%E }[W
YuvBNQH@
无铅焊接:无铅制造]R？1 & lt；6英寸3牛
下面将描述如何开始无铅生产、测试工艺以及对整个工艺进行必要的更改...u]1 & amp；
无铅制造HD \ r $ w
对于无铅工艺，这些必须在开始无铅焊接之前准备好。例如，在波峰焊中，必须更换焊接。。|~T13w。Z
其次，启动无铅工艺需要一个好的计划，必须提出关键问题，比如“我们可能会遇到哪些焊接缺陷？””“接受和拒绝的标准是什么？焊料中的“他”允许污染到什么程度？“N？Q72六
回流焊设备yh _ s {q * 5
ys9tKIuo
WHj8f]]
Dt fpi
4~=-T
通量流量管理1mU~，W.9
无铅回流焊中，无铅焊料影响工艺温度，所以影响加热温度曲线。由于温度较高，焊膏的化学成分不同，焊接时会蒸发出不同的残留物。为了保持机器清洁，减少维护停机时间，需要一个合适的通量管理系统。在开始无铅回流焊工艺之前，必须安装并测试该系统。)4_`=0H
控制冷却达到优化温度曲线1？6SkDBi
在无铅焊接中，推荐使用受控冷却系统，因为一旦熔炉具有适当的冷却能力，就可以确定高于液化的时间、晶粒结构和板的温度。自然需要更多的室温风扇。建议使用先进的直接送风、完全集成和散热系统。该系统旨在以较低的氮气消耗量提供良好的冷却效果。通过循环蒸馏水和丙二醇的混合物来冷却系统。这种环保混合物不需要频繁更换。AHEL#板的处理，(PE{4 +"i
由于炉内温度较高，钢板容易翘曲。可以在炉中安装板的支撑以保持板更平，结果减少了缺陷。c9"0@hcg
波峰焊材料和设备；%;：
预热优化Yys]a5/
由于工艺温度高，无铅焊接需要与含铅焊料不同的助焊剂。焊剂的类型将决定哪种预热配置最适合该工艺。如果使用水作为助焊剂溶剂，建议使用应时棒式加热器在第一个预热区快速加热电路板。在第二和第三区，可以使用强制对流加热模块在PCB进入峰值之前蒸发掉焊剂中的水。)-IP%Fw9X/
选择配置灵活的波峰焊机。预热模块应易于更换，以找到每个单独过程的最佳安排。VW1_cGT
焊料替换8；b\ #
用无铅合金替换锡/铅合金需要的不仅仅是将锡罐放电和重新填充。所有的铅必须从焊料槽中完全移除。任何剩余的铅残留物都是无铅合金，因此超出了规格范围。考虑到最大允许铅含量不超过0.2%。换合金的时候一定要小心。0"`-n0pTA
必须严格遵守焊料更换程序。首先，锡罐中的所有锡/铅焊料必须排放干净。收集箱可以用来收集焊料。因为大多数锡罐都设计有特殊的腔室来帮助保持稳定的焊料波，所以这种工作相当困难且耗费人力。{IZs8BlQs
一旦锡罐空了，就必须装满纯锡。锡罐。包括所有辅助零件和表面，必须用锡彻底清洗。之后，锡被排出。最后可以熔化无铅焊料。[商务英语
还必须调整系统的控制软件，以防止对叶轮的任何损坏。特别是必须提高叶轮的启动温度，否则在焊料没有完全熔化的情况下，叶轮可能会旋转。_ ND `H0 & ampQ
另一种方法是用一个新的锡/铅锡罐替换它。交换锡罐的一个好处是锡罐可以作为失控行动计划的一部分被交换回来。还有锡壶，锡壶还有非无壶焊接的产品。|gXdWxV
材料兼容性0mH！。D
目前我们所知道的是，由于无锅合金含锡量高，锡锅零件经常使用的不锈钢304已经不能使用，因为这些零件在无锅生产几个月后就损坏了。QoPcmnn
焊接机的零件可能需要使用更耐腐蚀的不锈钢316。这种材料对于那些焊接速度低的锡罐零件来说已经足够可靠了。对于其他零件，可以在SS316和叶轮上使用特殊的防腐涂层。ei _ N ~ U；d
@`#E#A:`%Q5U
sv7b|！大约3A
5{+ PMUJ
用不锈钢代替钛来制造那些极端条件下的零件。部分原因是钛的成本高，用钛制造这些特殊零件需要很高的技术水平。@Y？6jEJ
右侧是经过特殊涂层的叶轮QY W T >；T
这些防腐涂层是首选，而不是陶瓷涂层。由于其出色的硬度(+/-2000维氏硬度)和光滑的表面，焊料不会粘附在金属上，这使得任何有涂层的部件都非常容易清洁。“j _ IC～+0
对于锡本身来说，使用钢是因为它具有优越的导热性。耐热涂层防止铁熔化成焊料。我们注意到，无铅合金中铁的熔化速度决定了以下因素:；5^DnE6
使用的材料；tQ'ZEajhK
使用无铅合金；j/11B
焊接速度；#f！)N*E
污染程度；WlJF9V+
与传统的锡/铅焊接工艺一样，无铅合金中会溶解大量的金，溶解速度取决于基体材料、焊料成分、焊料温度和焊料流速。如果某种特殊金属已经出现在无铅焊接中，那么这种金属的溶解率很低。对于无铅焊料来说，三大主要污染是铅、铜、铁和铅。4xu3ul & lt-丙
未来几年将使用无铅焊料，但元件和电路板的表面涂层将含铅。因此，任何含有铋的无铅合金都会从表面涂层中吸走铅，导致焊料的熔点不同。原始合金1790C的熔点提高到“新”锡/铅/银合金的218-2110C的范围。b9TPZL。Y[
铜污染` NP8+a(
高锡合金吸收铜的速度比低锡合金快，无铅合金中铜的含量决定了铜的溶出量。从锡/铅工艺中，我们知道0.2%或更高的铜含量会导致锡桥增加等问题。锡/铅中允许的最大铜污染量一般为0.3%，在某些锡/银合金中也是最大的。锡/银合金中的高锡含量(96.5%)导致生产过程中铜含量水平快速增加，尤其是在具有大量铜焊盘的电路板上。有些工艺四五个月后会超过规格。在锡/铅峰显示连接中，我们不能再从锡/银/铜合金中吸收铜。铜稳定在1%。k]zEI & lt；+S*
铁的污染cQ=Q~1d|
铁在锡/铅中的溶解速度很慢。与无铅合金相比，数量约为无铅合金的10倍。比如某工厂，锡/银/铋/锑焊料的污染是0.002%铁。；。\*ApN
一般两个无铅波峰焊工艺都涉及污染。首先，一些使用无铅焊料的公司会经常检查合金的化学成分。大约一年后，他们发现污染或多或少稳定下来了。如果液位仍在其规格范围内，控制量之间的间隔将会增加。2 & gt& amp！r！Z
相比之下，其他工艺确实担心焊料污染。有些使用锡/银合金进行焊接，这种合金对铜的吸收非常敏感。持续超出规格会让公司寻找替代品。BJKVG\qMR
剩下的问题是，什么样的污染水平是允许的？因为合金化学成分的变化，熔点会漂移，熔程会增大。有时，焊料中会出现不同合金的新熔点，{ qi } m。
焊接缺陷kt] 8xg _
在无罐焊接中，会出现这种特殊的缺陷，如圆角提升和锡须，但其他缺陷，如果焊点是空心的，似乎比在锡铅工艺中出现的更多。到目前为止，无铅焊点中的缺陷还没有国际标准，这使得定义什么是可接受的更加困难。agMq_pA
Uic C
7hU(anht
；+`B0R\k
& gtwjk \ dP & gt；
A.Hh & amp\
JvK & gtl_，\
焊脚上升4of | U6i
焊脚提升是指在冷却阶段将焊脚从镀PTH通孔周围的铜焊盘中分离出来。焊脚上升的主要原因是合金化合物、焊盘和板厚度之间的不匹配以及材料的热膨胀系数。含铋合金结合铅污染，出现焊脚上升。然而，在其蛇形合金如锡/铜上观察到焊脚的上升。虽然可以预料焊接接头的可靠性会降低，但在大多数情况下，温度循环试验也表明是好的。锡/银/铋/锑焊点强度非常好，显示温度循环次数高。所以，再加上无铅焊接电子组装标准的缺失，很多公司在产品上接受焊脚。d
空^gCIB ~
无铅焊接过程中的孔隙数量正在增加，尤其是当使用水基无VOC焊剂时。空腔的直径范围从10毫米到1毫米.一般来说，间隙不影响焊点的可靠性。然而，大的空洞会降低抗裂性。空腔会降低互连电路的导电性和导热性，导致热故障。`-pd+。rJu？
蛀牙的形成有很多原因。空洞可能是固化过程中焊料收缩的结果。焊接过程中来自电镀通孔的废气可能会在焊接过程中造成空隙。此外，空洞可能是焊接点润湿不充分的结果。O(hFH/"
锡须3=%)Pak
纯锡的表面容易受到自然晶体生长的影响。这些晶体(锡须)可以有0.5微米:微米的直径可以增加到几毫米。锡须可以在电镀后甚至几年后生长。由于尺寸和形状不同，锡须可能导致短路。f，fX0-
锡须的生长依赖于温度和湿度。关键温度500C以上，相对湿度50%+Eh: $ L！！)
为了避免锡须，焊接过程中引入的温度应力应尽可能低，这也是采用直线加热回流曲线的另一个原因。还有，锡的含量很重要；锡的纯度越高，锡须形成的机会就越大。uvu98tdZ
生产启动)E9S"U yG
在分析任何数据之前，必须进行测量。这些程序对于机器的表征和校准非常重要。需要收集数据以获得有用的分析。可以区分变量(带单位的测量数据)和特征(计数数据)。Y{ R04e2h
回流焊
回流工艺中的变量包括机器和数据记录参数。机器参数包括传送带速度、加热区温度、冷却单元温度和水温区。EarqY}！j & lt
数据记录参数包括达到参考温度的时间、高于参考温度的时间、平均温度、最小斜率、最大斜率、平均斜率、最小温度、最大温度和达到最大温度的时间。这些特征是指焊接缺陷，如空洞、漏焊、焊球、锡桥和部件安装。|
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