高应变点玻璃有什么用处

刚查了下专利，高应变点玻璃涉及一种玻璃基板组合物，其含有SiO2 55～70wt％、Al2O30～1wt％、ZrO2 0.1～5wt％、Na2O 0.1～5wt％、K2O 7～13wt％、MgO7～14wt％、CaO 0～4wt％、SrO 7～12wt％和SO3 0.01～0.5wt％。

通过使用上述组合物制备的玻璃基板由于其应变点为至少570℃，在高温下的焙烧过程中显示出低的热变形，由于低于1460℃的熔点，没有例如燃料成本增加和耐火材料寿命周期短这样的缺点，并在50～350℃的温度范围具有80～95×10-7/℃的热膨胀系数。

因此，根据本发明的玻璃适于用作基板。

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。