印刷电路板PCB是怎么做的？
薄板
这里需要的是一种叫做预浸料的新原料，它是芯板和芯板(PCB layers >；4)、以及芯板和外层铜箔之间的粘合剂，也起到绝缘的作用。
预先将下铜箔和两层预浸料通过定位孔和下铁板固定到位，然后将制作好的芯板放入定位孔中，最后将两层预浸料、一层铜箔和一层承压铝板依次覆盖在芯板上。
被铁板夹住的PCB板放在支架上，然后送入真空热压机进行层压。真空热压机中的高温可以熔化预浸料中的环氧树脂，并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。
层压后，移除压住PCB的上铁板。然后将受压的铝板拿走，铝板还起到隔离不同PCB板，保证PCB板外层铜箔平整的作用。这时，PCB板的两面会覆盖一层光滑的铜箔。
钻头
要将PCB中的四层铜箔无接触的连接起来，首先要钻一个通孔打通PCB，然后将孔壁金属化导电。
用X射线钻孔机定位内芯板，机器会自动找到并定位芯板上的孔，然后在PCB板上打出定位孔，保证下一次钻孔会穿过孔的中心。
在冲压机上放一层铝板，然后把PCB放上去。为了提高效率，1~3块相同的PCB板会按照PCB层数叠在一起进行打孔。最后，用铝板覆盖顶部PCB。上下铝板的设计是为了防止钻头钻入钻出时PCB上的铜箔撕裂。
在之前的层压过程中，熔化的环氧树脂被挤出PCB，因此需要将其移除。仿形铣床根据正确的XY坐标切割PCB的外围。
孔壁上的铜化学沉淀
因为几乎所有的PCB设计都是通过孔连接不同层的导线，所以良好的连接需要孔壁上有一层25微米的铜膜。这个厚度的铜膜需要电镀，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成的。
所以第一步是在孔壁上沉积一层导电物质，用化学沉积的方法在包括孔壁在内的整个PCB表面形成一层1微米的铜膜。化学处理和清洗等整个过程都是由机器控制的。
固定PCB
清洁PCB
运输PCB
外部PCB布局转移
接下来将外层的PCB布局转移到铜箔上。工艺类似于之前内芯板的PCB版图转移。影印膜和感光膜用于将PCB布局转移到铜箔上。唯一不同的是，正片会作为板子。
内层PCB的布局转移采用还原法，以负片为板。PCB被固化的感光膜覆盖，未固化的感光膜被洗掉。在暴露的铜箔被蚀刻后，PCB布局线被固化的光敏膜保护。
外层PCB的布局转移采用常规方法，使用正片作为板。PCB被固化的感光膜覆盖作为非电路区域。清洗未固化的感光膜并电镀。有膜的地方不能电镀，没有膜的地方先镀铜再镀锡。脱膜后，进行碱性蚀刻，最后脱锡。布线图留在板上，因为有锡保护。
夹紧PCB并电镀铜。如前所述，为了保证孔具有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜厚度必须达到25微米，因此整个系统将由计算机自动控制，以保证其准确性。
外部PCB蚀刻
接下来，蚀刻过程由一条完整的自动生产线完成。首先，清洗PCB上固化的感光膜。然后用强碱清洗掉被它覆盖的不必要的铜箔。然后用退锡液去除PCB版图铜箔上的锡涂层。清洗后，4层PCB的布局就完成了。