华为首次fab曝光！国产芯片什么时候能自给自足？

2020年9月15日华为高端芯片在美国政府制裁下正式断供。尽管包括高通和英特尔在内的许多美国合作伙伴不断游说美国政府，台积电分流了其他订单的产能，帮助华为在15年9月前囤积高端芯片，但仍难以抵消美国政府禁令的影响。数据显示，2021第一季度，华为智能手机出货量169万部(不含荣耀)，占比16%，同比下降50%。

事实上，禁令影响的不仅仅是高端芯片。4月16日，有网友在华为线下体验店发现，华为部分手机不再标配手机充电器和数据线，并提供给消费者两个版本选择，其中不带充电器的版本比普通套餐少200元。你可能会想到最近比较火的环境因素，其实是充电IC(电源管理芯片)短缺导致的。众所周知，自去年疫情以来，全球范围内芯片和原材料的短缺和涨价非常严重，导致显卡、内存、游戏机、电视等产品出现短缺。现在消费电子的短缺已经蔓延到了充电头领域。

对于华为来说，没有什么不同。

华为武汉晶圆厂预计投资6543.8+0.8亿人民币，将于2022年投产，主要用于光通信设备、海思芯片、自动驾驶、激光雷达等项目的研究。当初只生产光通信芯片。华为在国内的光电产品研发主要在武汉研究院，武汉研究院有近万名R&D人员。这次在武汉建立晶圆厂，可以充分发挥当地优势。

自中美贸易战以来，中国在芯片制造方面取得了巨大进步。

设备方面，北方华创的可用于14nm工艺的硅蚀刻机已经进入生产线验证。中威公司的16nm蚀刻机已实现商业化量产，7-10nm蚀刻机达到世界先进水平。唐毅半导体脱胶和快速退火产品市场占有率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm，预计28nm浸没式DUV光刻机将于2022年交付。

材料方面，安吉科技的TSV抛光液处于行业领先水平，已在14nm节点实现小规模量产；上海硅业12英寸硅片获得客户50多项产品规格认证，8英寸及以下硅片获得550多项产品规格认证，产品得到台积电、SMIC、华润微等多家芯片厂商的认可。

在晶圆制造方面，SMIC 14nm制程工艺的良品率已经追平了台积电同工艺，水平在90%-95%左右；7nm工艺已经攻克，进入风险试产阶段，预计6月实现量产。

据悉，国产DUV光刻机和28nm生产线将于2022年开始量产，届时中国芯片制造水平将迎来开创性的进步。建晶圆厂只是第一步，后续可能会有更多企业参与进来，推动中国芯片制造业的发展，逐步摆脱对供应链技术的依赖。