芯片龙头是哪家公司？
1，北方华创(002371):世界级半导体装备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品是电子加工设备和电子元件。是中国高端电子工艺装备的主流供应商和高精度、高可靠性电子元器件的重要生产基地。
公司电子工艺设备主要包括半导体设备、真空设备和锂电池设备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、MEMS、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波元器件、模块化电源和混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高精度、高精尖和特殊行业。
2.中威公司(688012):世界级半导体设备后备军！
中威半导体设备(上海)有限公司主营业务为半导体设备和泛半导体设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电容等离子刻蚀设备、电感等离子刻蚀设备、MOCVD设备和VOC设备。
2019年，美国领先的半导体行业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”进行了调查和评估。2018结果后，公司综合得分继续位居全球第三，在芯片制造设备专业供应商和专用芯片制造设备供应商评价中排名第二，在薄膜沉积设备评价中继续排名第一。同时，全球被评为五星级公司的晶圆制造设备制造商只有五家，中威公司就是其中之一。
3.大族激光(002008):全球激光设备全场景领导者！
近年来，我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推动高端装备制造业发展。原有的激光加工技术日益成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴的激光技术不断推向市场。激光加工的突出优势逐渐体现在各个行业，市场对激光加工设备的需求持续增长。
世界各国相继出台机器人产业发展国家政策，机器人产业发展被提升到国家战略层面，全球智能制造迎来巨大市场机遇。由于激光加工设备的工作过程具有智能化、标准化和连续性的特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、生产效率和节省劳动力，未来对激光和配套自动化设备的系统集成需求将成为一种趋势。
4.SMIC (688981):全球第三大先进芯片代工厂！
SMIC国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日，主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务和IP支持、光掩模制造、凸点加工和测试等配套服务，属于集成电路产业。
该公司的主要产品和服务是集成电路晶圆代工、设计服务和知识产权支持、光掩模制造和凸点加工和测试。公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米各种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5.赵一创新(603986):世界存储芯片平台的后备军！
DRAM，即动态随机存取存储器，是目前市场上最重要的系统存储器。它在计算系统中占据核心地位，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。由于极高的技术和资金壁垒，DRAM市场高度集中甚至垄断。公司2020年开始销售合肥长信DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021上半年上市，主要面向消费、工控、车规等小众市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感器技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片及解决方案的研发。目前，它提供嵌入式传感器芯片、电容式、超声波和光学模式指纹识别芯片以及自触摸和交互式触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模块，也适用于工业自动化、车载人机接口和物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
6.TCL集团(000100):世界四大半导体显示器！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过收购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两大核心业务技术门槛高、投资大、产业周期长，需要长期战略管理能力、跨产业周期管理能力和可持续融资发展能力；既要保持产品的技术领先，又要达到最佳的业务规模；要以全球领先的目标规划发展战略。这些也是集团的核心能力和商业逻辑。
我们选择这两条核心产业赛道，是因为中国在半导体光伏产业和半导体显示产业的液晶显示领域已经形成了领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已经成为行业龙头企业之一。随着全球市场需求的增长和行业集中度的提高，将面临更多的机遇和挑战。
7.长电科技(600584):全球先进芯片封装前三！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包括集成电路设计及特性仿真、晶圆中间道封装测试、系统级封装测试服务；产品技术主要应用于5G通信网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能、工业自动化控制等电子设备和智能领域。
8.盛邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头！
目前已有25大类超过1600款产品，涵盖信号链和电源管理两大领域。其中，信号链模拟芯片包括各种运算放大器和比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小型逻辑芯片等。电源管理模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC降压转换器、背光和闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP和负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、电机驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。