麒麟停产，芯片厂相继获批供货。美国“示好”华为的意图是什么？
从科技圈的整体反应来看，对麒麟芯片被迫停产感到惋惜更为自然，同时对华为手机业务的处境也颇为愤慨和同情。毕竟很长一段时间，麒麟芯片象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而，在一片悲壮的气氛中，在这一个半月的时间里，已经有6家芯片公司获得了美国商务部的许可，将继续为华为提供芯片。这种变化是否意味着美国打压华为出现了一定的转折？这种趋势对华为的发展有何影响？我们或许可以从华为的行动中看到答案。
说到芯片卡顿，大家可能会想到华为手机处理器芯片麒麟系列，但其实这只是华为海思芯片产品线之一。美国对华为芯片的制裁包括华为海思的所有芯片设计和生产环节。这些芯片产品线主要包括以下六大类:
1，海思芯片:主要用于移动终端设备，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系，麒麟还有6系、7系、8系低端系列芯片。最新的麒麟9000芯片采用5nm工艺。
2.鲲鹏芯片:主要针对服务器领域。鲲鹏920芯片完全由华为自主研发。是全球首款7nm数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3.上升芯片:面向人工智能领域的处理器，采用自己的达芬奇架构。上升芯片分为高端和低端两个系列。高端是升910 (7nm工艺)，低端是升310 (12nm工艺)。AI芯片是人工智能时代的技术核心之一。
4.巴龙芯片:海思的5G基带芯片。目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 (7nm工艺)，主要用于麒麟980和麒麟990。其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5.plough芯片:海思5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，也是全球首款具有超集成度、超强计算能力和超宽带频谱的芯片，实现了AAU的革命性变革。最新的plough芯片是7nm工艺。前面提到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万片5G芯片就是指的plough芯片。
6.凌霄芯片:主要用于路由器，Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎，获得运营商级认证；支持256个连接节点，通过算法增强优化终端位置和干扰。这种芯片对工艺要求不高，28nm工艺已经可以满足需求。
目前，由于美国的禁令，上述六条产品线的前五名已经基本停产。其中麒麟芯片(手机Soc芯片)、霸龙5000(基带芯片)、提升芯片(人工智能芯片)直接影响华为消费电子业务(手机、平板、智能家居等电子产品)，天罡芯片直接影响5G通信设备业务，提升芯片也影响华为工业级人工智能产品。这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧迫，而凌霄芯片基本不受影响。
前面提到，美国商务部批准6家芯片厂商继续供货，大家看到新闻媒体的评论都很高兴。看来这是个好消息。但事实并非如此。
所以在我看来，这个节目在美国的意义远大于实际意义。毕竟，首先，这解决不了华为核心芯片供应不足的问题——即使采购了AMD的芯片，也只能留下来或者很快就没用了。你在买什么？二是不能解决华为在任何关键领域的基本需求，比如华为的消费者业务。如果同意高通向华为出售芯片，这将是华为的一个解决方案。
近期，美国更明确地解释了“发布”的前提条件——“只要这些产品不用于5G技术”。
众所周知，华为在消费者业务和通信设备方面的核心需求集中在5G相关元器件和芯片产品上。
所以，美国允许出口给华为的产品，其实都是华为现阶段需求不高或者与其4G业务相关的产品——这解决不了华为的当务之急。
那么很明显美国此举并无诚意，那么其用意何在？就为了恶心华为？显然不是。
从上面我们可以知道两件事:第一，华为目前最致命的缺陷是芯片无法生产，这将导致华为领先的技术优势停滞不前；第二，美国最近的动作根本不是为了缓和与华为的对抗，而是有其他目的。
最大的目的之一就是用空间换时间。
这里的空间是指美国凭借在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，在半导体领域的势力范围远大于中国。时间是指美国或由美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
当然，美国担心华为被制裁后中国会开始自主研发，但相对而言，美国更害怕如果华为不被制裁，华为会踩在他们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它想赌美国科技界能在中国搞定先进的光刻机技术之前，领先中国率先实现5G技术。
其实美国确实有很大优势。目前，华为或中国半导体面临的主要问题不仅包括高端光刻机涉及的大规模技术和设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等。，以及先进的工艺技术——台积电的进步不仅取决于EUV，而且他们自己对制造工艺的技术研发也是一个关键因素。
因此，摆在美国科技界面前的选择一开始是显而易见的:一方面，中国需要赶上阿斯麦、林凡半导体、德州仪器等一系列光刻机相关企业的技术水平(甚至因为专利的存在，不得不走另一条路)，赶上ARM、Intel等网络架构和IP集群相关企业的技术水平，赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平；另一方面，美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年才能赶上这个差距？在美国需要多长时间？美国精英们几乎不需要思考这个问题。他们愿意冒这个险。他们不相信中国这次能赢，因为在他们眼里，中国人已经不像几十年前“两弹一星”发明的时候那么团结了。
除了这个一直存在的终极目标，美国的另一个目的是进一步分化和切割华为的影响力。
事实上，即使通过了供货许可，这些企业能够提供的产品量也并不多，所以所谓缓解美国半导体企业的经济压力，在我看来，象征意义远远大于实际意义，这种程度的供货能缓解什么？
但这一行为释放了一个信号，即美国将不再维持对半导体行业的粗暴干涉，也不打算继续扩大和“牵连”，但同时提出了一个隐含的条件——“你不能再调戏华为”。
美国的意图很明显:未来，你要适应一个华为逐渐被边缘化的新时代。
换句话说，为了确保“以空间换时间”的最终目的，美国进一步削弱了华为的科技实力。
这是一个开放的计划，也是一个闲手，但不一定没用。
当然，如果我们抱着乐观的态度来看待这件事，还有其他的可能性。比如美国正在阻止我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为克服它所需要的各种技术困难，所以它的态度有所缓和——目的是让陆军慢下来。
那么我们应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
最新消息称，华为正计划在上海建设不使用美国技术的芯片工厂。知情人士称，该工厂预计将从制造低端45纳米芯片开始，目标是在2021年底前为“物联网”设备制造28纳米芯片，在2022年底前为其5G电信设备制造20纳米芯片。
从这些信息中，我们至少可以得到三条信息。
首先，国家正在制定长期的半导体发展计划。
为什么这么说？关键在于华为工厂的位置。上海是中国半导体产业最发达的地区。在苏州和上海，半导体相关的产业链有一个长期的发展过程。在ICT领域，国内几乎所有的代工、EDA软件、封装测试等厂商都集中在这一领域。同时也是与国际同行先进技术和管理水平最接壤的地区，在这里华为可以最大限度地进行技术突破，而不用太担心资源分配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才也可以帮助华为的发展。
而让华为建在这里，也可以看出国家期待华为未来在半导体领域发挥领导作用，华为也确实可以给产业链企业带来一些改变。
第二，华为布局聚焦5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，对业务进行了相当大的调整。之后，华为5G业务预计会收缩战线，暂时回国。然而，华为对5G技术的布局并没有停止。它正在做物联网生态的研发，已经规划了芯片的生产。比如留下了物联网设备自主生产芯片的计划，工艺技术提升的短期目标是实现5G通信设备的芯片供应。这表明华为将优先保证通信设备领域的芯片供应。
此前华为对plough芯片的技术要求是7nm，这是华为短期内无法自行突破的，所以我觉得华为在自救的同时可能也寄希望于国内光刻机企业的自主研发和技术突破，这对于SMIC等晶圆代工企业来说也是一个机会。
第三，华为在手机Soc芯片上可能另有打算，或者选择战术撤退。
从这些信息中你看不到任何关于手机芯片的东西，所以这里有两种可能。一个是，华为仍然希望美国允许高通向华为出售其高端芯片，这实际上不是不可能的。毕竟美国大选即将尘埃落定，有一定的变局机会。但这种“许可”并不能解决华为的战略目标，所以即使能使用高通芯片，华为也只是作为一个过渡。
还有一种可能性更大——与国内企业* * *攻关高端光刻机技术和工艺技术，需要更多的时间和技术投入，但这是美国最忌讳的倾向。一旦中国相关企业在这方面有了长足的进步，就会受到美国内部的压力，甚至美国会在中国取得重大突破——对国内基础技术研发进行差异化——之前解封华为，这也是值得警惕的。
这需要我们专注并坚持战略目标。
从以上三条新闻来看，华为的情况其实已经有了本质上的改善——包括国家力量在内的中国整个科技界都注意到了我们的“短板”，意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以麒麟虽然停了，但是华为没有停，中科开始了动员。
如果中国的半导体产业能在五年内与美国匹敌，甚至能与之媲美，我想我们都会“感激”美国这两年对华为和中国科技界的制裁和攻击。正是因为美国的制裁，我们才再次“觉醒”。
在这两年之前，中国科技的崛起力量其实是浮躁的。当时的繁荣更像是空中楼阁，但作为圈内人，我们乐在其中。
就是在这个时候，美国强行给中国企业泼了一盆带着冰渣的冷水。虽然我们伤得很重，但最终还是清醒过来，看到了很多以前没见过的真相——我觉得现在的“技术压迫”从这个层面来说更类似于“交学费”。虽然学费很贵，但我们并非一无所获。
我们现在要做的，就是利用再次醒来的机会，不遗余力地抓住机会，迅速弥补这个被美国人发现并指出的“短板”。
目前国内很大的问题是市场上的声音太乱，国家层面对半导体产业的扶持其实已经开始，但是舆论上的“杂音”还是很多。在我看来，国家对半导体产业的支持，不仅仅是帮助华为解决芯片生产难的问题，更是对整个5G产业的支持，所以对国内很多科技公司来说是重大机遇，而华为是因为现阶段技术领先而付出更多的公司。
我们必须认识到一个事实，中国的5G不可能只靠华为一家公司就能起飞，华为也不可能把与半导体相关的每一个方面的业务都由一家公司来安排，因为发展半导体技术受益的不仅仅是华为。所以光刻机企业要出一点力配合国家高性能光刻机R&D路线；EDA软件公司也要出一点力，芯片架构技术研发公司也要出一点力，甚至手机公司也要大力支持国内企业的基础技术研发...因为在未来，赶超美国必然是集群模式。
总之，美国是在用硅谷很多公司的实力包围中科，中科必然会产生很多可以和硅谷相提并论的公司。届时，华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷的一家公司，比如苹果，所以中科会赢。
好在国内有这样的机会、市场容量和发展环境，这绝对是中国科技企业的好时机。
也许唯一缺少的是一种古老的精神——路漫漫其修远兮，修远就是Xi，我会为此上下求索。
不需要担心，只要方向正确，只要我们坚持不懈，团结一致，我想美国是有机会再次体验“中国速度”的。