775针主板上四个CPU散热器固定孔的孔距是多少？

LGA(LAND GRID ARRAY)是Intel 64 64位平台的封装方法。接触阵列封装是用来取代旧的插座478接口，也称为插座，通常称为LGA。有些人习惯叫它Socket，这是不对的。LGA775是指775针的CPU，Socket 775是主板上775针的接口。理解起来意思是一样的。其封装方式的特点是没有之前的引脚，只有金属点排列整齐。所以CPU不能用插针固定，需要一个安装支架来固定，这样CPU才能正确压在插座露出的弹性触手上。它的原理和BGA一样，只不过BGA是焊死的，而LGA可以随时解开支架，更换芯片。

当然，LGA封装绝对不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，翻译过来就是平面栅格阵列封装。除了英特尔，AMD的处理器也在LGA封装，但不是在我们熟悉的台式机产品上。因为当时AMD使用的940针已经基本达到了PGA(针栅阵列)的极限，而AMD的骁龙处理器为了实现更多的功能，转换成了LGA封装，所以它的插座叫做Socket F，有1207针，所以也叫Socket 1207。

LGA775散热器的孔间距为:对角线102mm，相邻两孔间距为72 mm。