雷军说小米澎湃奇普遇到了很大的困难。为什么这么说？

作为手机设备的国产厂商，小米和华为还是有很大区别的。小米主要做的是手机的整体设计，而不是芯片的设计。在设计手机的基础上，华为还将负责手机芯片的设计。到现在，华为已经把自己自研的芯片铺到了所有产品中，而小米做不到这一点。然而，小米并没有坐以待毙。2017年，小米推出了一款自研芯片，但由于实力较弱，并没有在小米的很多手机上铺设。最近雷军说芯片还在研发，但是遇到了很大的困难。有什么困难？什么是芯片还没有成功的？个人认为小米开发芯片主要遇到了三个难点。1.专利困难。芯片其实是一个比较成熟的行业，专利有很多种。要想做出好的芯片，必须要有自己的专利，否则在芯片研发出来之前就已经有足够多的专利壁垒了。在这方面，华为做得很好。由于很早就开始技术积累，华为手握很多关键专利，保证在设计芯片时可以肆无忌惮。2.人才储备不足。设计一个芯片是一个尖端和困难的项目。这期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才去克服。小米目前在这方面做的并不好，主要是因为小米起步晚，优秀的人才已经被其他公司挖走了。3.缺乏成熟企业的帮助。小米在芯片设计的道路上可以说是孤军奋战，但是芯片设计需要很多人齐心协力，所以小米寸步难行也是可以理解的。虽然小米遇到了很大的瓶颈，但我们也不必过于悲观。雷军自己说，虽然困难很大，但他永远不会放弃。希望小米的芯片设计有更好的明天！