受益于半导体概念的股票有哪些？
编者按:全球芯片产业热潮持续升温，而国内半导体产业有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备与材料工业协会(Semi)近日公布，北美半导体设备订单出货比从5月份的1.00升至1.09，触及2011.03以来的最高点。据了解，该指标是观察半导体景气的重要指标。如果大于1，说明厂商收到了不错的订单，对未来持乐观态度。
华天科技:成本-技术管理优势，未来持续快速增长可期。
华天科技002185
研究机构:申银万国证券分析师:张毅撰写日期:2014-07-14。
三地布局完成，成本和技术都有优势。公司已完成昆山、Xi安、天水布局，高、中、低端生产线分工明确，兼具成本和技术优势。昆山华天全面布局WLCSP、凸点、TSV等先进封装技术。Xi安华天、天水华天进行低端包装，成本优势明显。
管理层直接控制，股权结构优势明显。公司12名董事中，9人为实际控制人，持有公司母公司42.92%的股份。这种股权结构使得公司大股东、管理层和小股东的利益保持高度一致，股权结构优势明显。
颠簸+FC业务年底启动，未来有望高增长。预计昆山华天将于今年第四季度开始量产12寸凹凸，月产能5000片。随着颠簸市场的快速增长，公司有望快速扩大产能，也将带动Xi安华天FC业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS封装技术优势明显，等待量产时机。MEMS已进入第三次快速发展浪潮，并将在未来几年成为WLCSP封装技术发展的主要推动力。该公司将生产8英寸产品，比目前主流的6英寸MEMS产品具有更好的一致性。主要产品包括加速度计和指纹识别，将等待量产时机。
首次补仓，给予增持评级:我们预计公司14-16年EPS为0.40元、0.52元、0.62元，对应14-18年PE为28.2X、21.8X、18。我们认为公司高级包装业务、中档包装业务和低端包装业务的合理估值水平分别为15的40倍、30倍和20倍，对应目标价为13.32元，给予首次覆盖增持评级。
核心假设的风险:1)国家集成电路扶持政策落实低于预期；2)2)凸点量产时间推迟；3)基于WLCSP的CIS产品需求下降。www.southmoney.com
方静科技:业绩符合预期，长期受益于进口替代
方静科技603005
研究机构:山西证券分析师:张旭撰写日期:2014-04-01。
事件跟踪:
公司公布2013年度报告。公司2013年收入4.5亿元，同比增长33.53%；归属于母公司所有者的净利润654.38+0.53亿元，同比增长654.38+0.47%；基本每股收益0.81元，同比增长10.96%。归属于母公司的净资产为7.5亿元，同比增长65，438+09.73%。公司拟向全体股东每65，438+00股派发现金红利65，438+0.5元(含税)。不送股，资本公积不转增股本。
事件分析:
受益于行业回暖，公司收入稳定。2013得益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速周期性反弹。在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下，我国集成电路行业销售额同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构呈现出差异化增长的趋势，其中封装测试业增速明显放缓，增速为6.1%。在此背景下，2013年，公司继续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持稳定增长态势。
该公司是中国大陆第一家晶圆级芯片尺寸封装制造商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工艺完成后直接封装晶圆，然后切割晶圆。封装后的芯片尺寸与原裸芯片基本相同，符合消费电子产品短、小、轻、薄发展的需求和趋势。目前这项技术只有少数公司掌握。作为中国大陆第一家、全球第二大能够大规模提供图像传感器芯片晶圆级芯片级封装量产服务的专业封装测试公司，公司具有技术先行者和规模优势。
公司将长期受益于进口替代，发展空间巨大。目前，外资企业在中国芯片制造和封装测试销售收入中的占比已经超过80%，国内集流体企业面临严峻考验。同时，随着国内消费电子需求的持续增长，中国已经超过美国成为全球最大的消费电子市场。消费电子产品需求的不断增长也是中国集成电路企业的良好发展机遇，公司长期受益于进口替代。
盈利预测及投资建议:
盈利预测和投资建议。该公司是中国大陆第一家晶圆级芯片封装制造商，技术处于行业上游。随着国内市场全球地位的日益提升和国内产业政策的不断推动，中国集成电路市场将成为全球最具活力和潜力的市场。公司未来发展空间大。我们看好公司未来的发展前景。考虑到近期半导体扶持政策的预期，我们首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险:
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技:卡位高级封装性能拐点的确立
长电科技600584
研究机构:申银万国证券分析师:张毅撰写日期:2014-07-07。
卡位封装技术先进，成长路径清晰。公司现为国内最大的封装测试行业，全球第六大龙头企业。公司凭借规模优势，在先进封装技术上的研发支出远高于同行业可比公司，从而提前实现先进封装技术的全面布局，勾勒出清晰的中长期成长路径。
颠簸+FC业务增长确定性高。当芯片制造工艺进步到40/45nm以下，凸点+FC的封装方式成为必然选择。今年是28nm量产年，Bumping的市场规模将快速增长。公司在该领域积累了多年的技术，并实现了量产。受益于行业趋势，将获得一定的高增长。年初牵手SMIC更是锦上添花，有望切入国际IC设计厂商的高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来增长空间巨大。该公司在TSV技术和MIS材料方面处于领先地位。未来这两个领域将有近百亿美元的市场空间，高速渗透期的拐点即将到来，有望成为行业规模爆发式增长的最大受益者。2Q业绩的拐点已经确立。7月2日，公司发布业绩预增公告，在2Q实现单季度净利润约5000万元。这主要得益于低端生产线搬迁痛苦的结束和人力成本优势的显现；先进封装技术前期大量R&D投入后，随着量产规模的增加，开始进入业绩释放期；先进包装业务的快速增长提升了公司的整体业绩，2Q业绩的拐点已经确立。
首次回补，给予买入评级:我们预计公司14-16年EPS为0.24元、0.42元、0.67元，对应14-14年PE为42.5X、24.1X、14。
核心假设的风险:1)利润恢复不可持续；2)国家集成电路扶持政策落实低于预期；3)SMIC国际先进工艺的量产存在问题。
同方国鑫:核心芯片国产化是趋势，只是耐心。
同方国鑫002049
研究机构:长城证券分析师:金伟撰写日期:2014-04-28
资本提案
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队的一员，不仅有类似于二代身份证芯片的现金流业务，还有即将爆发的金融ic卡和移动支付产品储备。核心芯片国产化趋势下，公司将稳步受益。此外，中国微电子作为军工专用元器件行业的龙头企业，也有望稳步受益于军队信息化建设。公司未来仍会考虑一系列收购，以快速进入其他集成电路行业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元和2.08元，对应当前股价PE分别为36x、27x和21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比增长两位数:公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东的净利润同比增长265，438+0.0%，归属于母公司股东的净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付产品和专用集成电路新产品正逐步进入市场并开始贡献收入。
公司一季度毛利率提升:公司一季度整体毛利率为32.1%，高于去年同期的30.4%。预计主要是4GSIM卡芯片和中国微电子业务的提升。
公司一季度费用率控制良好:公司一季度费用率为15.1%，较去年同期的18.5%大幅下降。
公司应收账款占比上升:公司一季度应收账款为4.7亿元，占营收的255.3%，略高于去年同期的244.5%。库存与去年同期相比没有大的变化。
公司经营性现金流好于去年同期:公司第一季度经营性现金流净额为4380万，好于去年同期。n2014中的SIM-SWP卡芯片和金融IC卡芯片可能不会给公司带来较大收益，但我们仍有信心公司2014年实现净利润同比增长30%，原因如下:
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:作为公安部指定的四家二代身份证生产企业之一(另外三家为中电华大、华虹设计、大唐微电子)，公司自2003年开始向公安部提供二代身份证。由于居民信息保密，公安部十年没有通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将作为公司现金流业务长期存在，为公司整体业绩提供保障。公司约34%的营业利润来自身份证芯片业务。只要公安部不在这项业务上引入新的竞争对手，公司的业绩就有比较坚实的基础。此外，考虑到2005-2006年为身份证发放高峰，2015-2016年将出现一波换证高峰，我们预测2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的态势，为公司整体业绩增长奠定坚实基础。
公司的SIM卡业务将继续增长并提高毛利率:公司去年出货约7亿张SIM卡，较2012增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升至12%-13%。每年全球发行50亿张SIM卡，该公司目前占据全球市场约65，438+04%的份额。我们预计，在规模效应下，公司发行的SIM卡数量将进一步增加。此外，由于4GSIM卡的大规模存储比例增加，公司SIM卡的毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年预计发行6543.8+0亿张SIM卡，毛利率接近654.38+05%，预计将为公司提供约4000元的营业利润，占公司营业利润总额的654.38+00%以上。
受益于军工信息化建设的加速，中国微电子将保持约25%-35%的业绩增速:同方国鑫另一家子公司主要从事集成电路的设计、开发和销售，公司具备专用集成电路行业所需的全部资质。公司是国内特种零部件行业的龙头企业，是国内特种零部件行业品类最大、品种最全的企业。截至目前，公司已完成近200项产品，科研总投入超过9亿元，其中“核高基”重大专项支持资金超过3亿元。与同行相比，公司产品最全，品种最多。目前可以销售的产品超过100个。我国微电子科研项目产品转化能力强，每年新增科研项目50多个，新产品近30个。我国军用集成电路总市场60亿，其中国内公司只占6亿，国有军工企业发展空间很大。我们看好中国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望受益于金融IC卡芯片国产化2015:目前我国银行卡产业正在进行EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步被芯片卡取代。2013年新增芯片卡数量约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年将新增4-5亿张芯片卡，主要得益于股份制银行的努力，芯片卡普及率将进一步提升。目前所有的卡厂商基本都采用恩智浦芯片。随着华虹的设计通过CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与国外芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前，国家发改委正在组织同方国鑫等几家芯片公司在部分地区开展规模发卡测试。一旦验证了安全性，有了国家信用的背书，国内银行会逐步用国产ic卡替代进口IC卡。我们预测2014将是国产芯片厂商崭露头角的一年。经过一年的实机测试，国产芯片厂商有望在2015与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国产芯片厂商能否获得市场准入的重要因素。核心芯片国产化是大势所趋，国内芯片企业正在缩小与国外企业的差距。这个时候需要的是耐心。
投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队的一员，不仅有类似二代身份证芯片的现金流业务，还有即将爆发的金融ic卡和移动支付产品的储备。核心芯片国产化趋势下，公司将稳步受益。此外，中国微电子作为军工专用元器件行业的龙头企业，也有望稳步受益于军队信息化建设。公司未来仍会考虑一系列收购，以快速进入其他集成电路行业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元和2.08元，对应当前股价PE分别为36x、27x和21x，维持“推荐”评级。
风险提示:2065 438+04 SIM卡芯片价格战，公司健康卡销量不及预期，中微电子利润不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元器件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队、一流的生产环境、加工手段和检测仪器，是中国最大的电子设备生产基地和高端电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是国内唯一具备8英寸立式扩散炉及清洗设备生产能力的公司。该公司生产的混合集成电路和其他军用产品已在神舟五号、神舟六号、神舟七号、嫦娥一号和长征火箭的航天任务和许多国家重点项目中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，以自主创新为基础，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，开发配套专用设备的高新技术企业，致力于为客户提供化工材料、配套设备、应用技术和现场服务的一体化解决方案。公司主导产品包括引脚表面处理电子化学品、晶圆镀铜和清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造和封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀的核心技术。公司拥有专门的R&D机构，一批经验丰富、R&D水平高超的专业R&D团队，已获得三项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案审委、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，并先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市AAA级企业。
中盈电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事集成电路产品的设计和销售，并提供相关的售后服务和技术服务。公司设计销售的IC产品以单片机为主，产品主要用于小家电和电脑数码产品的控制。公司是中国工业和信息化部、上海市信息办认定的首批集成电路设计企业之一，11年被认定为上海市高新技术企业。公司已获得中国发明专利10项、实用新型专利4项、台湾省发明专利5项、集成电路布图设计注册权84项、注册软件著作权7项。