银浆高温烧结的最高温度是多少？

1，高温银浆烧结温度500℃以上，适用于BSF电池、PERC电池、TOPCon等晶体硅电池，低温银浆烧结温度250℃以下，适用于异质结(HJT)晶体硅电池。

2.高温烧结银浆是一种高温烧结的导电浆料，可在500 ~ 850℃范围内烧结。电阻低，附着力强，可焊性好。