为什么同样是研发芯片，华为在叫好，小米却在嘲讽？
并非如此。华为的第一批芯片也充满了滥用。随着芯片性能的提升，在与苹果高端机竞争后赢得了广泛好评。如果小米设计的芯片性能好，相信质疑者会闭嘴，市场靠实力。
你在做什么?麒麟那些年的口碑不怎么样。杀死k3v2的垃圾有多惨？华为就是这样坚持下来的。小米怕被骂吗？
原因很简单。
华为的麒麟芯片是真正的自研产品。
小米所谓的“自研芯片”，无非就是从高通买个芯片，打磨掉logo，喷上小米的logo！
我这么说是因为小米在R&D投资太少了！这么少的投入根本不够开发芯片。
首先，这两个东西不是一个类型。虽然都是芯片，但555定时器也可以称为芯片。
华为的Soc，片上系统，功能齐全。小米的可能只是一个图像处理芯片，类似于一加配备的视频取景芯片。国内很多公司都可以做，而且非常成熟。
玩世不恭的是营销技巧，可以立马换掉，但不澄清。。。故意碰瓷华为。这太恶心了。
芯片研发永远不会一帆风顺。当初华为芯片遭受的冷嘲热讽比小米芯片大很多倍，甚至高通几年前就翻案了。如果不在逆境中承受打击，在无数次的失败中继续投入巨资研发，那么小米的芯片永远不会成功。受不了一点委屈的人和企业，永远成不了有骨气的企业。
用米猴的话说，光刻机是小米自己研究的吗？架构是自主研发的吗？系统是自己开发的吗？不以拉沙开始的自研是假的自研。猴子嘲讽华为的时候为什么不说点什么？
必须承认，小米的这个小芯片，复杂度和难度都没有华为的麒麟高，因为根据目前的消息，基本可以确定这个芯片不是华为麒麟9000那样的芯片，而是ISP芯片。这种芯片在手机中主要负责拍照，主要是对图像传感器输出的信号进行后期处理，在功能和技术复杂度上都无法和麒麟9000这样的芯片相比。
因为ISP、CPU、GPU、NPU的组件都集成在麒麟9000里，最关键的基带也集成在麒麟9000里，你会发现ISP芯片在麒麟9000面前真的不算什么。其实华为光是把基带芯片拿出来就可以挂ISP了，因为基带的难度可以说是麒麟9000中最大的，当然这个难度不仅仅是半导体设计的难度。
于是那些人就有底气对小米冷嘲热讽，但是他们的嘲讽除了给小米加点热度之外，没有其他作用。人都渴望强大。今天，华为强大了，所以他们在摇旗呐喊华为。小米强大了，他们就会迅速换阵营。他们认为自己是站在强者一边的，所以他们也是强者。事实上，他们只是一群小丑。华为今天的成就和他们有关系吗？他们开发了麒麟芯片吗？说起来，这是不成熟的表现。
麒麟的芯片直到9000才被小米叫去买图扔给台积电。设计是最简单的。卡脖子就没货了。现在小米说自己做了一个小芯片。必须是他自己的设计，自己的eda，自己的fab和光刻机。肯定不能代工，不然小米嘲笑华为的吐槽不想自己吞回去？很粘。我不能停止咬。
华为做过芯片，有成功的，也有失败的。从第一个芯片开始，断断续续发布了10多个版本，投入的R&D资金和技术人员已经不清楚了。
当然，10多年来一路被嘲讽无数次，尤其是失败之初。即使是现在，当海思的麒麟芯片已经能够与骁龙相提并论时，仍然有人吐槽。
小米之前也推出过搭载在小米5C上的2855438+0芯片。但是这款芯片没有亮点，市场效果也不是很好，所以没有在其他机型上搭载。
就在大家都以为小米会推出S2的时候，小米官方宣布芯片R&D团队已经解散。
虽然号称解散，其实已经发展起来了，不过可能是个流。去年小米十周年之际，一位数码博主晒出了S2的照片。
然而，时隔一年，在断定小米已经基本放弃自研芯片的情况下，今年小米的春季发布会上将发布多款新品，其中就包括新的自研芯片。
估计小米现在一片光明，但也是居安思危。没有自己的芯片，迟早会被掐死，而有了芯片，就可以和华为平起平坐，从远处说话就更有底气了。
但是，开发芯片的难度可想而知。小米走华为老路，被嘲讽为必经之路。但是，有很多冷嘲热讽，更多的应该是恨铁不成钢。没有鞭策，哪里来的动力？
虽然小米不能说什么时候能赶上麒麟，但是希望华为小米能尽快赶上我，不再被高通卡住。