BGA的规格、点数、间距是什么？

球形接触显示器，表面贴装封装之一。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封。也称为凸块展示载体(PAC)。引脚可以超过200个，这是多引脚LSI的封装。封装体也可以做得比QFP更小(四边引脚扁平封装)。比如一个引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA，只有31mm见方；引脚中心距为0.5毫米的304引脚QFP为40平方毫米。而且BGA不用像QFP那样担心管脚变形。该软件包由美国摩托罗拉公司开发，首先在便携式电话和其他设备中采用，未来可能在美国的个人电脑中推广。最初BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225个。现在一些LSI厂商正在开发500针BGA。BGA的问题是回流焊后的目测。尚不清楚这是否是一种有效的目视检查方法。有些人认为，由于焊接中心之间的距离很大，连接可以视为稳定，只能通过功能检查来处理。美国摩托罗拉公司把用模塑树脂密封的封装称为OMPAC，把用灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。