为什么rtf铜箔有两个粗糙的表面？

铜箔是一种负极电解材料，是沉积在电路板基板上的薄而连续的金属箔。它被用作印刷电路板的导体。容易附着在绝缘层上，接受印刷的保护层，腐蚀后形成电路图案。

铜箔具有表面含氧量低的特点，可以贴在各种基材上，如金属、绝缘材料等，温度范围广。主要用于电磁屏蔽和抗静电。导电铜箔置于基板表面，与金属基板结合，具有优异的导电性，并提供电磁屏蔽效果。可分为:自粘铜箔、双导电铜箔、单导电铜箔等。