中国味之素堆积膜概念

味之素堆积膜，简称ABF膜，被广泛应用于半导体的封装之中。与之前刷绝缘涂料不同的是，ABF膜是直接做好的类似于垃圾袋一样的薄膜，并且这个薄膜不仅具有很好的绝缘性，其耐热性能也是极好，如此就可以一层层不断承接，而不用再等上一层干透后再进行下一层的工作。之后，随着不断的推广，味之素ABF膜取代传统涂抹绝缘涂料的方式，成为半导体芯片制造生产的不可或缺的材料，也正是如此味之素ABF膜取成为了世界新兴“宠儿”，备受追捧。