华为芯片将“再见”，国产芯片难产背后的瓦森纳协议。
先说后两个计划，基本都是围绕建立自己的芯片生产体系，实现自主研发、自主制造、自主生产先进芯片。乍一看，感觉希望又来了，我们的民族产业和科技品牌会继续大有作为，但了解这个行业的人一定知道，有一个难以逾越的门槛——瓦森纳协议。
二战结束后的冷战时期，为了阻止苏联发展高端武器，在美国的倡议下，美、英、日、法、澳等17个国家于6月1949+065438+10月在巴黎成立了一个名为巴黎协调委员会(简称巴统)的组织，目的是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。随着冷战的结束，巴统组织于1994年解散。
1996年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署瓦塞纳尔安排，决定从11年6月起实施新的管制清单和信息交换规则。
“Waxie”包含两个管制清单:一个是两用货物和技术清单，涵盖九大类，包括先进材料、材料加工、计算机、电子器件、传感器和激光、导航和航空电子、电信和信息安全、船舶和海上设备、推进系统；另一个是军品清单，涵盖武器、弹药、装备、作战平台22大类，囊括了你能想到的所有高新技术。
瓦森纳协议的主要国家都在欧美等西方发达国家，中国和其他一些发展中国家在这个限制名单中。
虽然“瓦协”允许成员国在自愿的基础上控制自己的技术出口，但实际上美国总是将全球安全战略考虑在内，这使得成员国在重要的技术出口决策上深受美国影响，阻碍了高新技术对华出口。
先说华为的自主芯片，甚至其他有潜力的企业。整个半导体领域受限于瓦森纳协议，我们无法从芯片设计和生产中获得国外最新的技术。世界上最好的晶圆代工厂是台积电。台积电的生产工艺来自荷兰阿斯麦公司(阿斯麦)的mask aligner，7nm量产，5nm正在研发中。中国SMIC其实用的是阿斯麦的光刻机，现在只能出28 nm ~+04 nm。由于“瓦协”，先进水平落后好几代。
2017年，SMIC成功从阿斯麦订购了1台7纳米工艺的EUV光刻机。由于某大国的阻挠，这款光刻机直到今天才运抵SMIC。
既然光刻机这么重要，我们能做出来吗？让我们来看看阿斯麦光刻机的6.5438亿+零件，这些零件来自全球供应商。根据之前阿斯麦公布的供应商来看，排名前654.38+07的供应商主要集中在欧美、日本和中国台湾省，其中美国占9家，中国台湾省占4家，日本占3家，德国占1家。mask aligner核心部件涉及的供应商中，镜片和光源均来自欧美(镜片来自德国蔡司，光源来自美国cymer)。
由于瓦塞纳尔协议的限制，SMIC等国内晶圆代工企业无法买到先进的光刻机，自主生产光刻机，所以零件部门基本不可能买到最新的。零部件完全使用国产替代品将是一个艰难的过程，涉及到多方面的技术积累。我相信，通过时间的推移和技术人员的努力，我们一定能使我们的科技走在世界的前列！
你认为通过华为等科技公司的努力，我们的自主芯片生产能实现弯道超车吗？