cob是什么意思？

COB Chip On Board，COB)工艺首先在基板表面用导热环氧树脂(一般是掺有银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片贴装点，然后将硅片直接贴装在基板表面，并进行热处理，直到硅片牢固地固定在基板上，再通过引线键合直接建立硅片与基板的电连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术。板上芯片封装(COB)，将半导体芯片贴附在印刷电路板上，芯片与基板之间的电连接通过线缝合实现，芯片与基板之间的电连接通过线缝合实现，并覆盖树脂以保证可靠性。虽然COB是最简单的裸片贴装技术，但其封装密度远不及TAB和倒装焊技术。COB的主要焊接方式:(1)热压焊接是利用加热和压力将金属丝和焊接区域压在一起。其原理是通过加热加压使焊接区域(如AI)发生塑性变形，同时破坏键合界面上的氧化层，使原子间的引力达到“键合”的目的。另外，当两种金属界面不平整时，通过加热和加压可以使上下金属相互嵌入。这种技术通常被用作板上玻璃芯片COG。(2)超声波焊接超声波焊接利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频磁场的感应下快速膨胀和收缩，产生弹性振动，使切割刀相应振动，同时对切割刀施加一定的压力，使切割刀在这两种力的共同作用下， 驱动铝线在焊接区域中的金属化层(铝膜)的表面上快速摩擦，使得铝线和铝膜表面塑性变形，并且这种变形也被破坏。 主要焊接材料是铝丝焊头，一般为楔形。(3)金丝球焊是丝焊中最具代表性的焊接技术，因为目前的半导体封装和三极管封装都采用AU丝球焊。而且操作方便灵活，焊点牢固(直径25UM的金丝焊接强度一般为0.07 ~ 0.09n/点)，无方向性，焊接速度可高达15点/秒。金丝焊也叫热(压)(超声波)焊。主要的键合材料是金(AU)丝焊头，所以是球焊。