上海金科半导体设备有限公司怎么样？

上海金科半导体设备有限公司成立于1994年6月，是集科研、开发、制造、销售为一体的台资独资生产企业。主要从事SMD整流二极管、桥式整流器、轴型二极管，以及相关电子元器件材料和半导体设备的生产和销售，并配备相关电子模具生产车间。

自成立以来，公司一直致力于技术创新和设计改进，以配合电子行业的促进和发展。经国家知识产权局经济部和中华人民共和国台湾省知识产权局批准，我们先后获得了以下发明专利:

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在1999中，我们获得了SMD第一个展平新结构的专利权。这种新的结构设计可以大大降低封装过程中芯片的应力。

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2007年，我们获得了TO-220新结构专利。这种新的结构设计使TO-220机身更小，从而节省安装空间；圆柱销设计可360°弯曲，满足客户的无限空间设计。

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2008年，我们获得了用于二极管加工和焊接的碳石墨焊接板的专利权。该石墨焊接板可以实现二极管制造过程中的孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更加准确。

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2008年，我们获得了TO-220新结构制备方法和结构专利。新的结构制备方法提高了产品质量，缩短了生产流程，有效节约了资源。

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2008年，我们获得了内控真空焊接炉的专利权。使用这种创新的内控真空炉进行焊接，无需添加熔剂，避免晶粒污染，氮气消耗量仅为普通隧道炉的1/1000。

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2008年，SMD半导体元件SMD被授予专利权，首先使新结构变平。这种新的结构设计可以大大降低封装过程中芯片的应力。

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2008年，我们获得了SMD新的先整平结构制备方法的专利权。新的结构制备方法提高了产品质量，缩短了生产流程，有效节约了资源。

这些创新发明主要改进了石墨焊接板的结构，晶体管的组合结构和焊接炉的新设计，提高了二极管的质量，增强了空间设计的灵活性，减少了耗材，从而为您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，创造更多新技术，与您共同发展！