AVENTK低温热固胶主要特点是什么？

他们的低温热固胶一般用于芯片以及FPC等线路板的粘接，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。主要特点如下：

1.胶水外观为透明或者黑色（可根据需求选择，也可定制颜色）；

2.粘接性能强，抗冲击力强；

3.用作密封胶时，对电子线路板保密高，防抄袭线路板上电子元件、耐候性能优良；

4. 固化后耐低温性能好，适应温度范围广，灌封后在较高的温度下仍有较好的保密效果及一定的硬度；

5. 胶水粘度等参数可以定制