李昂伟:创新驱动发展，争创世界一流。
杭州里昂微电子有限公司专业从事半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发。产品主要包括半导体硅片、半导体分立器件芯片和成品，其中半导体硅片主要是8英寸、6英寸及以下的硅抛光片和硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和MOSFET芯片；半导体分立器件的成品主要是肖特基二极管。公司始终坚持“以市场为导向，以质量求生存，以规模增效益，以创新为灵魂”的总体发展战略，不断求新求变，努力赶超世界先进水平，逐步巩固了在国内半导体晶圆行业和肖特基二极管芯片行业的领先地位。
注重自主研究和创新
掌握多项核心技术
作为国家创新型试点企业，莱昂微一直将科技创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的科技创新机制。公司基于多年积累的研发管理经验，形成了一套系统化的自主研发管理标准，建立了包括市场需求分析、R&D项目管理、实施、检验等在内的R&D流程体系，现已成为行业内集产、学、研、用于一体的半导体产业平台。作为中国半导体晶圆的主要制造商和分立器件的重要制造商，经过多年的技术积累和生产实践，公司在4-8英寸硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基二极管芯片、6英寸MOSFET芯片生产方面掌握了多项具有自主知识产权的核心技术，形成了成熟的生产工艺体系，现已获得授权专利58项，其中发明专利30项，实用新型专利28项。
公司先后承担并圆满完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步和产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项基金等国家重大科研项目。公司还于2017年5月率先承担了国家专项200mm硅片研发及产业化和300mm硅片关键技术研究项目。公司及子公司获得国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明奖一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会历年组织的中国十大半导体企业评选中，莱昂微电子在2017年度中国十大半导体功率器件中排名第八。子公司浙江金瑞鸿于2015至2017连续三年位居全国半导体材料企业前十名。
公司强大的技术储备和丰富的R&D经验为公司的R&D提供了坚实的基础，保证了自主研发的连续性、稳定性和有效性。未来公司的研究方向主要在大尺寸半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、射频集成电路芯片等领域。，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。
完善整合产业链
提供多样化的产品和服务
公司充分利用子公司浙江金瑞鸿半导体晶圆的制造优势，贯穿半导体晶圆和分立器件芯片上下游产业链，使公司能够从原材料端进行质量控制和工艺优化，缩短R&D验证周期，保证R&D设计的灵活性，在保证盈利的同时抵御短期供需冲击。
公司整合的优势广泛体现在商业模式的各个方面。在研发方面，公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个细分领域，覆盖半导体产业上下游多个生产环节，包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片和分立器件成品，形成了较为完整的半导体产业链。公司一方面根据上下游市场的整体需求进行有针对性的研发，保持一定的前瞻性；另一方面，公司根据下游产品的技术工艺要求，及时进行追溯调整，优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时，上下游产品双向互动、反馈调整的研发机制，可以缩短研发周期，提高时效性。在采购上，公司掌握了上下游的业务衔接和技术衔接，从源头上保证了原材料的生产工艺和技术参数，保证了上游产品对下游产品供应的稳定性，将主要原材料的供应内部化，有利于抵御原材料市场供需失衡带来的冲击；生产方面，公司从原料端开始进行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性；销售方面，公司覆盖包括半导体硅片、半导体分立器件在内的产业链各类产品的生产，具备向下游客户提供多元化产品和服务的能力。
坚持严格的质量管理
赢得客户的广泛认可
Leon Micro始终坚持高质量标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此，公司在成立之初就建立了严格的质量保证体系，先后通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO 14001:2015等体系认证。目前，公司可以根据国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准和客户的具体要求来控制产品质量。
在严格高标准的质量保证下，公司成为了一些国际知名公司的稳定供应商，并通过了其产品质量体系、产品技术、产品质量的严格审核和认证。同时，这些客户的严格要求和新需求也进一步促进了公司管理水平和质量控制水平的不断提高。经过多年的努力，公司已经发展了一批稳定的客户群体，包括ONSEMI、AOS、东芝、台湾省半导体、台湾省韩磊、SMIC、华虹李鸿、华润微电子、士兰威等。同时顺利通过了博世、大陆集团等一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。
公司的质量和客户优势主要体现在采购、生产和销售上。在采购方面，公司实行严格的质量控制体系，制定严格的采购管理制度，从采购内容、供应商选择、采购计划、具体采购方式等方面规范采购工作，确保原材料符合质量要求；在生产方面，公司产品符合相关国家标准、行业标准、企业标准和特定客户要求，产品质量水平高、稳定性好、成品率高，能够满足客户对不同产品的特定要求；在销售方面，在严格、高标准的质量控制下，公司通过了国内外高端客户对公司产品质量体系、产品技术、产品质量的严格审查和认证。未来，公司将通过实施重点客户销售策略，加强销售团队建设，建立和完善市场信息收集和分析机制，进一步拓展市场。
丰富产品类别结构
继续攻关，增强实力
在半导体晶圆行业，公司长期致力于高技术含量、高附加值半导体晶圆的研发和生产，具备硅单晶锭、硅磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。公司将依托技术研发、客户群、品牌影响力等优势，扩大8英寸半导体晶圆产量，力争早日实现12英寸半导体晶圆产业化。在半导体分立器件行业，经过多年发展，公司拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量和成本控制方面具有较强的竞争优势，并已将产品线延伸至半导体分立器件成品。同时，公司还引进了MOSFET芯片生产线，进一步丰富了半导体分立器件的产品线。公司将在现有市场、技术、工艺、管理和营销优势的基础上，进一步延伸和完善产业链，丰富产品品种和结构，提高盈利能力。此外，公司将加快实施GaAs微波射频集成电路芯片项目，实现6英寸GaAsRFIC芯片的量产，进一步优化公司业务结构。近年来，半导体硅片市场蓬勃发展，产品供不应求。莱昂微本次募集的“年产654.38+0.2万集成电路的8英寸硅片项目”，将迅速扩大公司8英寸硅片产品的生产规模，有效缓解目前的生产压力，充分发挥规模效应，提高市场占有率，增强公司盈利能力。项目建成投产后，预计年销售收入4.8亿元，年税后利润965，438+0.25万元。
未来，利昂微将继续坚持审慎严谨的原则，坚持自主研发，积极寻求多层次多领域的合作，努力攻克多项关键技术。半导体晶圆方面，重点发展集成电路用12英寸晶圆业务，部分填补国内厂商12英寸晶圆供应的空白。公司将重点开发适用于40-14nm集成电路制造的12英寸硅单晶生长、晶圆加工、外延片制备等一整套量产工艺，实现12英寸半导体晶圆国产化，打破我国12英寸半导体晶圆基本依赖进口的局面，为我国深亚微米VLSI产业发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，一方面优化现有产品结构，扩大产能规模，巩固和扩大在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，发挥资源整合优势，进一步提升公司市场竞争力。公司将进一步延伸和完善产业链，规划封装、测试、模块、元器件等子领域的布局，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、质量、技术支持等方面具有市场竞争力，产业化前景良好的集成电路和分立器件产品，实现生产要素大范围整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的世界级半导体企业。